铜切散热器
应用这么久的的铝挤散热器，不管怎样更改我们自己的制作工艺，都不容易达到日益增长的要求CPU热量，一些生产商迫不得已耗费成本费，舍弃铝和铜，由于铜导热系数远大于铝，导热水平的提高，对他们的散热十分有利；但是，因为铜强度远大于铝，所以在加工中，这是一个严峻状况。因而，传统挤压加工加工工艺不会再适用铜，反而是务必变成这类切割方法。
镶铜散热片
另一个方案是FOXCONN把散热器底部与散热器底部紧密结合CPU触碰一部分改成铜板，具备吸热反应快、热传导能力强特性。CPU运作产生大量的热量送到表层电镀镍的铜板上，导热膏与铝挤压散热器紧密结合，使很多热量快速蔓延到铝挤压散热器上，且被风机转动带去。
代——并没有散热理论的时期
1995年11月，Voodoo立显卡的出现把我们视觉的带到3D，PC从那以后，这两台设备基本上与街机游戏平级3D处理量了真正意义上的3D处理工艺时期。自此，图型处理芯片的高速发展无法控制，关键输出功率从100逐渐MHz到如今的900MHz，纹路填充率从每秒钟1亿飙涨到每秒钟420亿（GTX480)。应对如此之大的特性转变，热量是可以想象的，风冷式、散热管、半导体制冷片等散热机器设备也用于立显卡。今日，我将为他详细介绍流行立显卡散热机器设备发展和发展趋势。
曾经的Voodoo立显卡刚发布时，并没有散热设备，关键主要参数外露在我眼前。与现阶段主流的立显卡对比，那时候都还没GPU申明。立显卡里的关键核心处理芯片处理量乃至弱于现阶段的网口，因此热量几乎为零，基本没有别的散热机器的协助。
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