一般来说，交联剂与硅烷偶联剂是不同的，但也有例外，如以苯胺甲基三乙氧基硅烷为代表的α系列硅烷偶联剂就在单组分脱醇型室温硫化硅橡胶中获得了广泛的应用。
硅烷偶联剂配成溶液，有利于硅烷偶联剂在材料表面的分散，溶剂是水和醇配制成的溶液，溶液一般为硅烷(20%)、醇(72%)、水(8%)，醇一般为(对乙氧基硅烷)甲醇(对甲氧基硅烷)及异丙醇(对不易溶于、甲醇的硅烷)因硅烷水解速度与PH值有关，中性慢，偏酸、偏碱都较快，因此一般需调节溶液的PH值，除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，调节PH值至4-5，氨基硅烷因具碱性，不必调节。因硅烷水解后，不能久存，现配现用，在一小时内用完。
底面法：将5%-20%的硅烷偶联剂的溶液同上面所述，通过涂、刷、喷，浸渍处理基材表面，取出室温晾干，在120℃下烘烤15分钟。
硅烷偶联剂的使用方法主要有表面预处理法和直接加入法，前者是用稀释的偶联剂处理填料表面，后者是在树脂和填料预混时，加入偶联剂原液。
硅烷偶联剂kh560用于无机填料表面处理,无机填料为陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、铝粉、铁粉、、二氧化硅、云母、玻璃微珠。
硅烷偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙，聚对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。对范围广泛的填充剂和基体，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。
