食品级粘接密封保护而开发的单组份脱醇型有机硅密封胶，可有效防潮、防晒、防紫外线、耐化学腐蚀及各种恶劣气候，符合FDA食品级认证。 产品广泛应用于LED封装（LED灯丝、COB光源、贴片LED等）、LED照明（洗墙灯、线条灯等室内外景观照明）、电子电器行业（817光耦、357光耦、NR电感、智能水表、养生壶等电子和家用电器行业）。
光电元器件密封保护硅胶是一种高纯度有机硅材料，为单组分包装，无溶剂有机硅聚合物设计用于半导体光电元器的核芯部位保护。适用于大多数光电元器件芯片和相互连接的导线的物理保护，防止接合面污染，改善设备性能和稳定装置的特性。本产品参考烘烤固化条件为：70℃烘烤1小时加150℃烘烤2小时。
一、产品特点：
1. 产品为LED发光条(灯丝)硅胶。分A、B两组分包装，A组分为微黄糊状粘稠液体，B组分为半透明液体。混合物不易流动，附着力好，强度高，点胶后不流淌，且能形成理想的形状。
2. 以硅～氧(Si～O)键为主链结构，因此不易被紫外光和臭氧所分解。在高温(辐射或照射)下分子的化学键不易断裂。
3. 产品与PCB、玻璃、陶瓷基板和金属等基板及其他硅胶材料有一定的粘接性。
4. 固化物具有的耐热性能、电气绝缘性能和良好的密封性。
5. 适合用于的LED发光条(灯丝)封装，在高温密闭的环境下挥发物极低。
二、推荐工艺：
1. 按重量比为A:B=10:1的比例配胶(且称量准确，请切记配比是重量比不是体积比)，混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
2. 在对空气敏感的应用领域,在搅拌后需要真空脱泡。
3. 在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮。
4. 固化条件：先80℃烤1小时，基本凝胶，升温到150℃烤4小时, 然后170℃烤4小时(备注：用户可根据实际情况进行调节，但对胶水进行详尽的测试)可达到固化效果。分段固化有助改善硅胶粘接性和有效解决气泡问题，提高良品率。
