发光角度 用途不同的LED其发光角度不一样。特殊的发光角度,价格较高。 抗静电能力 抗静电能力强的LED灯珠,寿命长,因而价格高。通常抗静电大于700V的LED灯珠才能用于LED灯饰。 漏电电流 LED灯珠是单向导电的发光体,如果有反向电流,则称为漏电,漏电电流大的LED灯珠,寿命短,价格低。
LED灯珠发黄的原因: LED外封胶发黄原因多半为环氧树酯与固化剂不匹配所致,但也不能排除外封胶烘烤时间过长导致。 解决方法:购买成套外封胶及固化剂,如上海精细化工的型号800或2339胶水都不会出现如下情况,另注重生产管控,严格按作业指导操作,避免烘烤时间过长或不足等原因,此情况是很好掌控的。
LED灯珠漏电的原因: 机台设备未接地,人员未佩戴静电手环(一定要是有绳的)。造成的静电防护不当。再就是封装过程中,焊线PAD焊偏,后就是芯片本身质量隐患问题。
LED灯珠应是容、感性负载的问题: 其实两者都不是,LED灯珠就是一个二级管,它需要一个正向的导通电压就能工作,一般是2-3.5V,此外,电流大小可以控制LED灯珠的亮度。也就说LED灯珠只是把电能转换为了光能。
led电子显示屏生产工艺
工艺流程
a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。
b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)
d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。
e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。
f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
led电子显示屏市场前景
LED电子显示屏采用了低电压扫描驱动,具有耗电省、使用寿命长、成本低、亮度高、视角大、可视距离远、防水、规格品种多等优点,可以满足各种不同应用场景的需求,发展前景非常广阔,被公认为具增长潜力也是发展快的的LED应用市场。而在未来各项大型运动赛事等新增需求,都将促使LED显示屏的大规模发展。此外,已架设的大型LED显示屏幕每10年将历经一次换机潮,随着人们生活水平的提高,户外led显示屏将逐渐应用于各个行业。