图表上半的长条图用以显示当月份每日累积OPEN/SHORT，零件不良率及整个测试的可接受率。图表的下半派图用以清楚明瞭地显示当日各不良原因的百分比。
电解电容极性测试 以三端点法侦测铝质电解电容极性反插，可测率****；以测漏电流方式侦测电解电容极性反插，可测率。
差零件(焊点) 系统可列印出不良数多的零件(名)和不良次数多的焊点( 点)供厂商做品质控制或制程改善的参考。
以三端点法侦测铝质电解电容极性反插，可测率；以测漏电流方式侦测电解电容极性反插，可测率。 JET-300拥有一般ICT的软体功能，无论是在测试前的程式制作支援软体, 或是测试后的不良资讯和资料分析，都有高水准的表现。在微软中文视窗环境下执行的系统程式，操作容易，功能强大。 差零件(焊点) 系统可列印出不良数多的零件(名)和不良次数多的焊点( 点)供厂商做品质控制或制程改善的参考。 测试资料统计的日报表和月报表 图表上半的长条图用以显示当月份每日累积OPEN/SHORT，零件不良率及整个测试的可接受率。图表的下半派图用以清楚明瞭地显示当日各不良原因的百分比。
ICT Test 主要是通过测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check BasicScan Bist)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点通过打印机或屏幕显示准确告诉用户。
主要ICT自动测试设备生产厂商主要有Agilent Technologies安捷伦(美国)，Teradyne泰瑞达(美国)、Check Sum（美国）、AEROFLEX（美国）、WINCHY莹琦、Hioki（日本）、IFR(AEROFLEX并购)、Takaya（日本）、Tescon（日本）, Okano（日本）、系新（台湾）、JET(捷智）、Tr(德泰)、SRC星河、Concord、Rohde & Schwarz、Scorpion 、Shindenski、SPEA、Tecnost-MTI、Testronics、WK Test 、Schuhll、Viper、TTI等等品牌。不同品牌ICT的测试原理相同或相似。上世纪80年代前后，日本将美国同类产品加以简化和小型化，并改成使用气动压床式，代表的有日本TESCON，OKANO，使得ICT简单易用并低成本，使之成为电子厂不可或缺的检测设备，并迅速推广普及。80年代台湾由令西方头疼的电子电脑假货来源地逐渐成为电子代工制造重要基地，于上世纪80年代后期，90年代初期，台湾开始完全仿制TESCON测试仪，并推出众多品牌的压床式ICT，其价格更加低廉，迫使曾市占率的日本TESCON淡出市场，并因台湾电子代工业大发展而大幅提高市占率。从上世纪70年代开始，国内即有开发类似的静态测试仪，1993年，中国本土品牌更日本韩国台湾及香港开发出全亚洲台windows版的ICT。时至今日，美国泰瑞达和安捷伦仍是，成为事实上的此类技术的标准!
