用于电子元器件的粘接、密封和封装保护,固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用,能提高电子电器元件使用性能,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间绝缘性。
应用范围:
用于电源模块散热部件的导热与灌封,固化后可以起到防水、绝缘、导热、耐温、防震等作用。
用于电子元器件的粘接、密封和封装保护,固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝 缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用,能提高电子电器元件使用性能,强化电子 器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间绝缘性。
是双组份有机硅加成体系导热灌封胶,有如下特点:
1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在(-40~250℃)温度范围内保持硅橡胶弹性,绝缘性能。
3、固化过程中不收缩,具有更优的防水、防潮和性能。
4、具有导热阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺
1、打开A、B组份,先把A、B组份搅拌均匀。
2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化10-20分钟,室温条件下一般需5小时左右固化。
注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使939-1不固化:
1) N、P、S有机化合物。
2) Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3) 含炔烃及多乙烯基化合物。
性能及用途:
本品系双组分改性环氧灌封料。采用室温固化,固化后的胶层具有硬度高,阻燃性好,电气性能优良的特点。本品胶液粘度低,操作性能好,配胶简单,使用方便。使用温度范围-45℃-120℃,电气性能优良,广泛用于电子元器件的灌封。
使用方法 :
1. 配胶前,为避免沉降带来的不良影响,请先分别搅拌甲乙组份后,再分别称量。(建议可升温30-40度左右分别搅拌)
2. 推荐使用配比:甲乙组份按9:1称量。
3. 搅拌均匀并减压脱泡15-20分钟,即可进行灌封作业。
4. 未用完的胶料应及时盖好盖子,严禁受潮。
包装、储存及运输:
1.本品包装在10kg/组的塑料桶中,甲乙两组分分别包装。
2.本品贮存于阴凉、干燥、避光处,储存期12个月。超期检测合格,仍可使用。
3.本品为非危险化学品,按非危险品贮存和运输。