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美国烧结银替代SiC烧结银烧结银膏

更新时间:2024-07-04 07:22:36 [举报]

公司开发出了纳米颗粒技术平台,金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银,有压烧结银,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。

为了配合第三代半导体封装德发展,善仁新材公司推出了系列纳米烧结银,产品包括纳米银浆,烧结银胶,无压烧结银,有压烧结银等产品。

AlwayStone AS9330是一款使用了银烧结技术的无压纳米银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块,并且了160度烧结的低温烧结银的先河。

标签:有压烧结银纳米烧结银浆
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