三氟甲磺酸金属盐对苯并恶嗪固化及性能影响
采用示差扫描量热法(DSC)、原位红外分析(FT-IR)、X射线光电子能谱(XPS)和热失重法(TGA)研究了三氟甲磺酸金属(铝、镱、镧)盐对双酚A-苯胺型苯并恶嗪树脂固化反应和耐热性能的影响。结果表明,加入三氟甲磺酸金属盐后,苯并恶嗪树脂的固化温度明显降低,但其固化反应活化能却有一定程度的提高。苯并恶嗪可在较低温度下开环,形成苯胺对位Mannich桥、酚羟基邻位Mannich桥、苯胺对位亚甲基桥和酚羟基邻位亚甲基桥4种结构。此外,添加了催化剂的固化产物由于少量C=N键端基存在导致了其分解温度降低。但由于亚甲基桥连接2个苯环,在热降解过程中容易形成较为致密的炭层,终导致固化产物的残炭量有所提升。
我司是一家从事特种高分子新材料研究、开发、成果转化、产业化生产与技术服务于一体的的。公司坚持产、学、研相结合的发展模式，与大学、大学保持紧密。成立了以大学博士生导师鲁在君教授为学科人的研发团队，在拥有“一种含氰基的苯并噁嗪树脂的制备方法”发明自主知识产权的基础上，了苯并恶嗪在生产工艺方面的技术难题，填补多项国内空白。公司年产2000吨苯并恶嗪树脂，是目前国内规模的苯并恶嗪树脂生产企业，其产品广泛应用于航空、航天、电子元器件、层压板、真空泵旋片、印制电路基板和低粘度树脂成型的绝缘材料、耐火材料，以及磨料磨具等技术应用水平的行业，市场前景广阔。
公司产品主要包括：苯并噁嗪树脂，特种酚醛树脂，特种环氧树脂及其他化学品。苯并噁嗪与传统酚醛树脂相比，苯并噁嗪树脂具有相对低的熔融粘度，便于成型加工；聚合时无小分子放出，制品孔隙率低；聚合时收缩很小，近似零收缩，可制品精度；固化时不需要强酸为催化剂；聚合物耐热性好，有较高的Tg和热稳定性；聚合物有优良的阻燃性和高的残碳率；聚合物有良好的机械性能和电气性能；具有灵活的分子设计性及价格低廉等特点。我们竭诚为绝缘行业、电子行业、摩擦密封材料行业、磨料磨具行业及航空航天领域企业提供满意的树脂产品和服务。
公司的发展目标是建立在产学研模式上，整合上下游的特种新材料创投平台。愿与有志之士携手共赢，为新材料行业的发展同德，全力以赴。
系统研究了含酚羟基有机烷氧基硅烷和间苯二酚/双酚F环氧树脂的合成工艺及其相应改性固化物的性能。用IR、VIP、液质联用仪等对合成产物进行了表征,并对固化物的性能进行了测试,分析、评价了改性效果。间苯二酚/双酚F共聚型环氧树脂的合成工艺是:间/双比为20:80,醚化温度是80℃,醚化时间5hrs,闭环温度为60℃,加碱速度为4g/10min;含酚羟基有机烷氧基硅烷的合成工艺是间苯二酚/二甲基二乙氧基硅烷=2.4:1(摩尔比),反应温度为110℃,反应时间为11hrs,催化剂Na用量为0.5%。系统研究了以为固化剂,2,4-咪唑为促进剂,间苯二酚/双酚F共聚型环氧树脂的固化条件及树脂固化物的性能,固化体系和固化条件为:间/双比为20:80的共聚树脂,为6%,2,4-咪唑为4%,固化温度110℃,固化时间为3hrs。间苯二酚/双酚F共聚型环氧树脂综合性能优于未改性双酚F环氧树脂,其粘度(25℃,以下同)。
