中国晶圆产业发展前景及趋势预测报告2024-2030年
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【报告编号】393882
【出版日期】2024年5月
【出版机构】中研华泰研究院
【交付方式】EMIL电子版或特快专递
【报告价格】纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元
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章 晶圆概述
1.1 晶圆相关概念
1.1.1 晶圆定义
1.1.2 晶圆制造
1.1.3 晶圆产业链
1.2 晶圆制造相关工艺
1.2.1 晶圆制造流程
1.2.2 热处理工艺
1.2.3 光刻工艺
1.2.4 刻蚀工艺
1.2.5 离子注入工艺
1.2.6 薄膜沉积工艺
1.2.7 化学机械研磨工艺
1.2.8 清洗工艺
第二章 2022-2024年国际晶圆产业发展综况
2.1 晶圆制造行业发展情况
2.1.1 晶圆制造投资分布
2.1.2 晶圆制造设备市场
2.1.3 世界晶圆企业布局
2.1.4 晶圆资本市场布局
2.2 晶圆代工市场发展
2.2.1 晶圆代工市场规模
2.2.2 晶圆代工地区分布
2.2.3 晶圆代工市场需求
2.3 晶圆代工产业格局
2.3.1 晶圆代工市场份额
2.3.2 晶圆代工区域竞争
2.3.3 晶圆企业规划
2.4 中国台湾地区晶圆产业发展情况
2.4.1 台湾晶圆产业发展地位
2.4.2 台湾晶圆产业发展规模
2.4.3 台湾晶圆代工产能分析
2.4.4 台湾晶圆代工需求趋势
第三章 2022-2024年中国晶圆产业发展综述
3.1 中国晶圆产业发展分析
3.1.1 晶圆产业转移情况
3.1.2 晶圆制造市场规模
3.1.3 晶圆厂产能情况
3.2 中国晶圆厂生产线发展
3.2.1 12英寸生产线
3.2.2 8英寸生产线
3.2.3 6英寸生产线
3.3 中国晶圆代工市场发展情况
3.3.1 晶圆代工市场规模
3.3.2 晶圆企业产能布局
3.3.3 晶圆代工市场机会
3.4 中国晶圆产业发展面临挑战及对策
3.4.1 晶圆技术限制问题
3.4.2 晶圆产业人才问题
3.4.3 原材料问题
3.4.4 晶圆行业发展对策
第四章 2022-2024年晶圆制程工艺发展分析
4.1 晶圆制程主要应用技术
4.1.1 晶圆制程逻辑工艺技术
4.1.2 晶圆制程特色工艺技术
4.1.3 不同晶圆制程应用领域
4.1.4 晶圆制程逻辑工艺分类
4.1.5 晶圆制程工艺发展前景
4.2 晶圆制程发展分析
4.2.1 主要制程工艺
4.2.2 制程发展现状
4.2.3 企业制程新动态
4.2.4 制程晶圆厂分布
4.3 晶圆成熟制程发展分析
4.3.1 成熟制程发展优势
4.3.2 成熟制程企业排名
4.3.3 成熟制程市场现状
4.3.4 中国成熟制程发展
4.3.5 成熟制程竞争分析
4.4 晶圆制造特色工艺发展分析
4.4.1 特色工艺发展概述
4.4.2 特色工艺特征分析
4.4.3 市场发展现状分析
4.4.4 国际企业发展战略
4.4.5 中国本土企业发展
4.4.6 市场需求前景分析
第五章 2022-2024年晶圆产业链上游——硅片产业发展情况
5.1 半导体硅片概述
5.1.1 半导体硅片简介
5.1.2 硅片的主要种类
5.1.3 半导体硅片产品
5.1.4 半导体硅片制造工艺
5.1.5 半导体硅片制造成本
5.2 国内外半导体硅片行业发展分析
5.2.1 国内硅片发展现状
5.2.2 国内硅片产能分析
5.2.3 国内主要硅片企业
5.2.4 硅片主要下游应用
5.2.5 硅片竞争格局分析
5.2.6 国产企业面临挑战
5.3 硅片制造主要壁垒
5.3.1 技术壁垒
5.3.2 认证壁垒
5.3.3 设备壁垒
5.3.4 资金壁垒
5.4 半导体硅片行业发展展望
5.4.1 技术发展趋势
5.4.2 市场发展前景
5.4.3 国产替代趋势
5.4.4 国产硅片机遇
第六章 2022-2024年晶圆产业链中游——晶圆制造设备发展
6.1 晶圆制造设备市场运行分析
6.1.1 设备基本概述
6.1.2 市场发展规模
6.1.3 市场结构占比
6.1.4 核心环节分析
6.1.5 区域竞争格局
6.1.6 主要厂商介绍
6.1.7 市场贸易规模
6.2 光刻设备
6.2.1 光刻机种类
6.2.2 光刻机主要构成
6.2.3 光刻机技术迭代
6.2.4 光刻机发展现状
6.2.5 光刻机竞争格局
6.2.6 光刻机技术差距
6.2.7 EUV光刻机研发
6.3 刻蚀设备
6.3.1 刻蚀工艺简介
6.3.2 刻蚀机主要分类
6.3.3 市场发展规模
6.3.4 市场分布结构
6.3.5 企业发展现状
6.3.6 市场需求状况
6.3.7 市场发展机遇
6.4 清洗设备
6.4.1 清洗设备技术分类
6.4.2 市场发展规模
6.4.3 市场竞争格局
6.4.4 市场发展机遇
6.4.5 市场发展趋势
第七章 2022-2024年晶圆产业链中游——晶圆封装综述
7.1 封装基本介绍
7.1.1 封装基本含义
7.1.2 封装发展阶段
7.1.3 封装系列平台
7.1.4 封装技术类型
7.1.5 封装技术特点
7.2 封装关键技术分析
7.2.1 堆叠封装
7.2.2 晶圆级封装
7.2.3 2.5D/3D技术
7.2.4 系统级封装SiP技术
7.3 国内外封装技术市场发展现状
7.3.1 封装市场发展规模
7.3.2 封装产能布局分析
7.3.3 封装技术份额提升
7.3.4 企业封装技术竞争
7.3.5 国内封装企业优势
7.3.6 封装技术发展困境
7.4 中国芯片封测行业运行状况
7.4.1 行业基本特点
7.4.2 行业发展规律
7.4.3 市场发展现状
7.4.4 企业运行状况
7.4.5 核心竞争要素
7.4.6 行业发展趋势
7.5 封装技术未来发展空间预测
7.5.1 封装技术趋势
7.5.2 封装前景展望
7.5.3 中国销售规模预测
7.5.4 封装发展趋势
7.5.5 封装发展战略
第八章 2022-2024年国内外晶圆产业企业经营分析
8.1 台湾积体电路制造公司
8.1.1 企业发展概况
8.1.2 2022-2023年经营状况
8.1.3 2024年一季度经营状况
8.1.4 晶圆项目建设与合作
8.1.5 台积电晶圆业务战略布局
8.2 三星电子（Samsung Electronics）
8.2.1 企业发展概况
8.2.2 2022-2023年经营状况
8.2.3 2024年经营状况分析
8.2.4 晶圆项目建设与合作
8.2.5 晶圆业务战略布局
8.3 联华电子股份有限公司
8.3.1 企业发展概况
8.3.2 2022-2023年经营状况
8.3.3 2024年企业经营状况
8.3.4 晶圆项目建设与合作
8.3.5 未来发展战略规划
8.4 中芯国际集成电路制造有限公司
8.4.1 企业发展概况
8.4.2 经营效益分析
8.4.3 财务状况分析
8.4.4 晶圆项目建设与合作
8.4.5 未来发展战略规划
8.5 华虹半导体有限公司
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 经营效益分析
8.5.3 财务状况分析
8.5.4 晶圆项目建设与合作
8.5.5 未来发展战略规划
第九章 晶圆产业投融资分析
9.1 集成电路产业投资基金发展
9.1.1 大基金发展相关概况
9.1.2 大基金投资企业模式
9.1.3 大基金一期发展回顾
9.1.4 大基金二期布局方向
9.1.5 大基金三期展望
9.2 晶圆产业发展机遇分析
9.2.1 晶圆行业政策机遇
9.2.2 晶圆下游应用机遇
9.2.3 晶圆再展机会
9.3 晶圆产业投融资风险
9.3.1 技术研发周期风险
9.3.2 市场竞争加剧风险
9.3.3 资金投入周期风险
9.3.4 原材料供应风险
9.3.5 中美贸易摩擦加剧
9.3.6 国产化进展不及预期
第十章 2024-2030年中国晶圆产业发展前景及趋势预测分析
10.1 晶圆产业发展趋势展望
10.1.1 晶圆厂发展展望
10.1.2 晶圆代工发展趋势
10.1.3 晶圆区域转移趋势
10.1.4 中国晶圆代工发展趋势
10.2 2024-2030年中国晶圆产业发展预测分析
