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银烧结是一种经过验证的芯片粘接技术,可确保无空隙和高强度键合,并具有高导热性和导电性。 这种有压烧结银AS9385技术良品率高,十分可靠。在这种烧结过程中,在适当的压力、温度和时间条件下,经过持续加热,有压烧结银AS9385由粉末形态变为固体结构。与传统焊接材料相比,这种技术产生的烧结键更可靠,能够提高器件的性能和寿命。①烧结连接层成分为银,具有的导电和导热性能;②由于银的熔点高达(961℃),将不会产生熔点小于300℃的软钎焊连接层中出现的典型疲劳效应,具有的可靠性;
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