镁合金AT51M镁合金具有高的散热性，很适合现今利用其设计制作元件密集的电子产品。因为镁合金的导热能力是ABS树脂的350～400倍，因此在制作电子产品外壳或零部件时，应综合考虑其结构及热传导特性，使其充分发挥散热功能，将CPU等电子零部件产生的热量及时排出。若仅从笔记本电脑等产品的散热性角度出发进行考虑，由于镁合金传热快、自身又不容易发烫，则采用镁合金作笔记本电脑的外壳就无疑是个佳选择。
镁合金AT51M镁合金具有优于铝合金的磁屏蔽性能、更良好的阻隔电磁波功能，更适合于制作发出电磁干扰的电子产品。也可以用作计算机、手机等产品的外壳，以降低电磁波对人体辐射危害。
“十三五”以来，我国镁合金材料产业实施自主创新战略，通过“产学研用”结合，紧紧依靠科技进步与技术创新来提高材料质量的均一性，有效提高了中材料产业有效供给能力和水平。新常态下，我国逐步改变高投入、高消耗、高污染、高排放的传统模式，向低投入、低消耗、高产出、低污染的发展模式转型，短流程、低成本、低能耗的新工艺和新方法不断涌现。
我国镁合金材料产业起步晚、底子薄，在应用上整体仍处于产业链和价值链的中低端。同时，相关战略政策的执行率较低，关键工艺技术与国外差距较大，设备大多依靠进口。研发所需的技术和设备常受国外出口限制，使得镁合金材料的研发面临困难，尤其是许多核心材料的研发举步维艰、性能提升缓慢、产能也严重不足。另外，相关企业研发、生产和服务的智能化水平较低，标准、检测、评价、计量和管理等支撑体系缺失，产品性能稳定性、质量一致性需要进一步提高。
相较于普通镁合金材料，稀土镁轻质结构合金材料在添加稀土后，具有强度高、韧性好、耐热耐蚀等显著优势，解决了制约镁合金材料广泛应用的关键问题，是推进我国航空、航天、汽车、轨道交通等领域轻量化发展的关键基础材料。我国镁、稀土资源丰富，合金成型及加工技术成熟，市场应用空间大，稀土镁合金轻质结构材料产业体系完整，可实现自产自销。
稀土镁轻质结构合金材料未来的市场需求主要集中在：①镁稀土母合金、稀土镁合金短流程低成本制备技术开发及推广应用；②面向应用的新型稀土镁合金材料开发；③加工成型技术及配套装备研发；④完善稀土绿色冶炼分离技术，加快推广应用；⑤面向材料生命周期的系统研究，建立“产学研用”协同发展平台；⑥加快稀土镁轻质结构材料应用速度，在未来3~5年内实现领域向民用领域转化，逐渐扩大市场规模，到2035年将替代普通镁合金材料的比例达到30%。
