化学浸蚀法：通过向焊缝表面涂覆一些化学物质来破坏贵金属的晶粒组织来达到连接的目的；这种方法的缺点是操作比较麻烦且需要一定的技术手段支持才能实现浸渍要求（如温度控制等）；另外化学物质的腐蚀作用也会给环境带来污染问题。
银浆的技术实际上是一种古老的技术，它可以将金属（如银、铜、铁等）熔化，并将其均匀地涂在物体表面，以形成一层薄膜，以防止金属的腐蚀和磨损。
导电银浆AS8001是开发设计应用于5G天线耐磨银浆。烘烤温度在90℃以上烘烤60分钟时，可获得之电气及物理特性，可用在PET/IT0和PC等材料上均可使用，具有良好的印刷性、导电性、耐磨性。
主要特性
1、低电阻：无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在里，所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。
2、硬度好：固化后的银浆构造密集，并且拥有很好的表面硬度，此种构造给予很好的导电性和耐磨损性。
3、附着性佳：有的弹性和的对聚脂薄膜的附着力。
4、绕折性佳：对折后以2KG法码压住60秒，正反折为一次，阻抗值升高不超过原来之300%的弯折次数。
