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巴彦淖尔电子材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶,乐泰导电胶

更新时间:2024-11-16 09:02:11 [举报]

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常用超大规模集成电路封装,陶瓷焊接封装和焊接密封封装

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formulated for use in high throughput die attach applications. This
material has been used successfully on rigid substrates with die sizes
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Rome Laboratory for military products.

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