常见应用范围有：
汽车机械零件涂布，手机按键点胶，手机电池封装，笔记本电池封装，线圈点胶，PCB板邦定封胶，IC封胶，喇叭外圈点胶，PDA封胶，LCD封胶，IC封装，IC粘接，机壳粘接，光学器件加工，机械密封等。
实际使用中，有关产品，胶水，点胶路径等都需考虑，大多数在80MM/S到100MM/S之间。胶水粘度低，点胶路径简单相对来说快一些，胶水粘度高，点胶路径复杂相对的来说应该调的慢一些。胶水粘度低，调的太慢，会出胶过多，胶水粘度高，跳太快，出胶更不上，产品有的地方有胶，有的地方没胶。
当全自动热熔胶点胶机在封闭的空间内进行点胶时就可以有效地减少有毒物质对于员工的伤害，并且能够解决环境保护的问题，尤其在以往人工点胶的时候会出现胶水不小心滴到地板的问题，那么采用热熔胶点胶机则不会出现这个问题，更能够避免人工操作的失误造成胶量不准确的问题。
