电镀设备开始所生成的结晶很快地停止生长，而在这些结晶的外表又重新生成新的结晶，则这种情况下生成的结晶的位置配合会混乱，氰化物电解液形成镀层就是这种情况。镀层结构除了受到电解液组成、工艺条件的影响外，还受到基体材料外表状态的严重影响。如果基体材料外表上存在机械杂质，对镀层组织有害;若非电解质黏附在基体材料或镀层上，会形成麻坑;若电解质黏附其上，则会形成结瘤。这些杂质夹在镀层中，还会降低镀层的防锈能力。若基体材料外表有油污、氧化皮等，不可能形成结合牢固的镀层的;基体材料外表粗糙，很难形成光亮的镀层;有时基体材料和组织会使镀层发生组织重现，呈结晶状花纹。因此，选择适当的基体材料表面的前处理工艺，对电镀层的质量有很重要的意义。
对于反渗透渗出膜元件而言，绝大数情况下的水源是不能直接进入反渗透渗出膜元件，由于其中所含的杂质会污染膜元件，影响系统的不乱运行和膜元件的使用寿命。电镀水处理设备水处理的煤质顺粒炭和粉状炭作用相同，但顺位炭不易流失，轻易再生重复使用，适适用于污染较轻、裕连续运行的水处理工艺，而粉状炭目前不易回收，一般为一次性使用，一般用于间歇的污染较重的水处理工艺。
环形垂直升降式电镀线工件的横移和升降不再是针对单一的槽进行，而是整条线的挂具和工件同时动作，单槽的工件在上升，横移，下降后进入下一个槽，镀槽和多位的药水槽的工件则在槽内作连续移动，不作升降。环形垂直升降式电镀线适用的范围非常广泛，主要用于种类多，零件小，产量大，工艺单一的产品，包括塑料电镀，实现镀镍铬，镀铜，ABS铜镍铬等电镀要求。工件的横移是通过马达带动链条，链条拖动轨道来实现的，工件的升降也是通过马达带动链条，链条带动升降平台，托住滑动器，吊臂，挂具和工件来作上下运动的,所有的动作和安全防护都有感应器控制，通过一定的设置，可以实现工件多套程序，空中滴水，跳槽，下降到高位等特殊要求。
