开场计划布局，开始好的一步。新的一年，七年，七年〇六所将继续围绕自主板卡和方案开发，提高新产品的频率，提高产品的功能性能，深化方案的应用体验，成为的全方案提供商的，与合作伙伴、制造商共同推动产业化进程，帮助科技自强自立。
常见问题1：OPS电脑经常崩溃或重启，单触摸一体机后面的热量。这种情况大多是因为OPS由于电脑散热不良，种情况是由于灰尘过多和散热器或出风口堵塞造成的。解决办法是把握OPS取下电脑，拆下机箱，一起拆下风扇和散热器，用干毛刷清理散热孔内的灰尘和杂物，然后重新安装。第二种情况是由于OPS如果电脑长时间使用，风扇本身的速度会变慢或无法转动。在这种情况下，在某些情况下，可以在风扇轴承中滴一滴润滑油或直接更换相同规格的风扇；第三种情况是CPU干燥散热器之间的导热膏，导致CPU热量不能从散热器引起，这种情况需要从散热器引起CPU将原有的导热膏上拆下清理干净，再加入新的导热膏；
OPS电脑蓝屏，系统崩溃，系统不稳定。检查这些情况OPS如果计算机系统有备份，请恢复系统。如果没有，请重新安装系统。消除与系统和软件相关的问题。如果问题仍然存在，第二步是更换内存和硬盘。一般来说，你可以找到问题所在。
插拔式OPS电脑也有一些常见的问题，就是通电后风扇转动，但是没有显示，也没有启动。OPS拔掉电脑清除CMOS后立电源和连接显示器也是如此。在这种情况下，我们应该尝试更换内存，CPU做更换检测，如果不能排除问题，大部分情况都是主板问题，
要提高散热器底座的热传导能力，选用具有较高的热传导系数的材质是一方面，但另一方面也要解决好热源如CPU与散热器底座的结合的紧密程度问题。根据热传导的定律，在材质固定的前提下，传导能力与接触面积成正比，与接触距离成反比。接触面积越大，就能使热量越快地散发出去，但对CPU来说其Die是固定的，所以结合距离就更显重要。
正如我们在前面所说，散热器底面无论怎么处理，这种机械工艺不可能做出完全标准的平整面，在CPU与散热器之间存在的沟壑或空隙总是不可避免的。存在于这些空隙中的空气对散热器的传导能力有着很大的影响，人所共知，空气的热阻值很高，因此用其他物质来降低热阻，否则散热器的传导性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。这便是导热介质的由来。它的作用就是填充热源如CPU与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。
