银浆主要成分有哪些
银微粒
含量
金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。
大小
银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。
形状
银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发，都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。
银的化学性质不活泼，不与氧作用，长久暴露在空气中，和空气中的硫化氢化合，表面变成黑色，形成黑色的硫化银。常温下，卤素能与银缓慢地化合，生成卤化银。银不与稀盐酸、稀硫酸和碱发生反应，但能与氧化性较强的酸（和浓盐酸）作用。
电线电缆产品的结构元件，总体上可分为导线、绝缘层、屏蔽和护层这四个主要结构组成部分以及填充元件和承拉元件等。根据产品的使用要求和应用场合，有的产品结构极为简。
1、导线导线是产品进行电流或或电波信传输功能的基本的的主要构件。导线是导电线芯的简称，用铜、铝、铜包钢、铜包铝等导电性能优良的有色金属制成，以光导纤维作为导线。
2、绝缘层是包覆在导线四周起着电气绝缘作用的构件。即能确保传输的电流或电波、光波只沿着导线行进而不流向外面，导体上具有的电位（即对周围物体形成的电位差、即电压）能被隔绝，即既要导线的正常传输功能，又要确保外界物体和人身的安全。
导线与绝缘层是构成线缆产品（裸电线类除外）具备的两个基本构件。
3、屏蔽是一种将电缆产品中的电场与外界的电场进行隔离的构件；由的线缆产品在其内部不同线对（或线组）之间也需要相互隔离。可以说屏蔽层是一种“电隔离屏”。高压电缆的导体屏蔽和绝缘屏蔽是为了均化电场的分布。
4、护层当电线电缆产品安装运行在各种不同的环境中时，具有对产品整体，特别是对绝缘层起保护作用的构件，这就是护层。因为要求绝缘材料具有优良的各种电绝缘性能，则要求材料的纯度、杂质含量极微；往往无法兼顾其对外界的保护能力，所以对于外界（即安装、使用场合和使用中的）各种机械力的承受或抵抗力、耐大气环境、耐化学药品或油类、对生物侵害的防止，以及减少火灾的危害等都由各种护层结构来承担。
5、填充结构很多电线电缆产品是多芯的，将这些绝缘线芯或线对成缆（或分组多次成缆）后，一是外形不圆整，二是绝缘线芯间留有很大空隙，因此在成缆时加入填充结构，填充结构是为了使成缆外径相对圆整以利于包带、挤护套。
6、抗拉元件。典型的结构是钢芯铝绞线、光纤光缆电缆等。总之，在近年来开发的特种细小、柔软型，同时要求多次弯、扭曲使用的产品中，抗拉元件起着主要的作用。
