QK-3307 电感磁芯
QK-3307是一款单组份加温快速固化复合树脂粘接胶，具有低温加热快速固化性，固化物粘接性强，韧性好，电气绝缘性优良。广泛应用于各类电子元组件、摄像头模组件、各类塑料产品、电路板元器件、光学器件、电器组件、金属制品等之粘接固化。
本产品具有以下特点：
1. 单组份环氧树脂粘接剂
2. 低温加热快速固化
3. 适用于各类材料粘接，对塑料金属附着力佳
4. 符合欧盟 RoHS，REACH 环保要求
5. 耐温范围：-50~150℃
QK-7210 UV金属粘接
QK-7210是一种单组份紫外线固化胶，适用于大部分材料之粘接，如各类塑胶、玻璃、金属、陶瓷；对 PC、
PMMA、ABS、PVC、PP 等难粘材料具有之粘附力。常温储存稳定，固化速度快，固化胶膜柔软，抗冲击性
强，抗湿热及化学品优良，透明性好，的电气特性，绝缘防水防潮防尘等。耐温-40℃~130℃
产品特点：
1. 对 PC、PMMA、ABS、PVC、PP 等塑料附着力
2. 固化后高透明，不发白，不雾化
3. 固化速度快
4. 粘度适中，适合机器施胶
5. 耐候性好
典型用途：
各类塑胶、玻璃、金属、陶瓷；对 PC、PMMA、ABS、PVC、PP 等难粘材料具有之粘附力
从材质类型来分，目前使用多常见的主要为三种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能的热固性高分子绝缘材料。
它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。
常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比，的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。
