镀银早始于1800年,个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的镀液为碱性氰化物镀液,与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来,镀银液的基本配方和当年的配方差别不大,仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。
氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,现在这个问题也解决了,镀银使电流密度可高达10A/dm,光亮镀银可达1.5~3A/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。近
年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm,镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
我们日常使用的热水壶里面的胆就是经过化学镀银处理的。由于银镀层是光亮反光的,对于热量所产生的红外辐射能很好的反射回去,以达到更好的保温效果。所以镀银的热水壶就具有更好的保温的作用。
银镀层(pIating silvers)家庭用具、餐具和各种工艺品通过镀银达到装饰目的;探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需要镀银。银原子容易扩散和沿材料表面滑移,夺潮湿大气中易产生“银须”造成短路。故银镀层不宜用于印刷电路板电镀。镀银件遇到大气中的二氧化硫、硫化氢、卤化物时,银层表面很快生成氯化银、硫化银、硫酸银等,使其光泽消失,并逐渐变成淡黄色一蓝紫色一黑褐色。镀层的可焊性、导电性变差。防银层变色的方法有:化学钝化、电解钝化、涂覆有机保护膜、电镀其他贵金属等。
银合金电镀的合金元素有锑、镉、锌、铅、锡、铜、镍、钴、钯、铂、金等。银合金镀层比纯银镀层具有更良好的性能,例如硬度高、耐磨、抗硫化、抗海水腐蚀等。电镀银基复合镀层的微粒有MoS2、石墨粉、Al2O3、BeO、La2O3等,粒度为0.1~0.3μm。根据使用要求来确定选用何种微粒,例如加石墨微粒可提高镀层的自润滑能力;加La2O3可提高镀层的耐磨性和抗电蚀能力。