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580.00元斯米克HL204银焊条 HL204银焊片 15%银钎焊料山东孚尔特焊接材料有限公司，位于济南市天桥区，销售焊接材料，以销售特种焊接材料为主，产品广泛应用于冶金、石化、电厂、 锅炉、 钢构等众多领..03月27日 -
斯米克HL308银焊片 70%银焊片银焊条 HL307银焊片 HAG-18BSn 含银18% 是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。 H..03月26日
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飞机牌40%银焊片银焊条 HL322银焊片 72%银焊片BAg40CuZnSnNi银焊条(HL322银焊条) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点低..03月19日
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180.00元本公司最新研制生产的非晶态无银带状钎料具有熔点低.强度高特性。抗拉强度高，导电率好，可替代高银钎料钎焊紫铜.黄铜.银铜等合金材料。适用于火焰，感应，电阻钎焊。在机电等行业可03月27日
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上海斯米克 HL315银焊片银焊条HL313/HL304银焊片BCu80Pag银焊条（HL204银焊条）(TS-15P银焊条) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性..03月12日
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2750.00元1、银焊料包括(银焊条（环保银焊条，非环保银焊条），银焊丝（环保银焊条，非环保银焊条），银焊片，银焊环，银扁丝，银焊粉,银焊膏） 2、银基合金焊料特性说明：银焊料是一种以银或..10月25日
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2750.00元银基焊料的分类品种： 1、银焊料包括(银焊条（环保银焊条，非环保银焊条），银焊丝（环保银焊条，非环保银焊条），银焊片，银焊环，银扁丝，银焊粉,银焊膏） 2、银基合金焊料..10月25日
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3300.00元BAg72Cu；HL308是一款高银共晶钎料广泛用于真空断路器中不锈钢、镍及其合金、铜及其合金、陶瓷材料等部件钎焊，也可用于还原气氛、惰性气氛中连接银、铜和镍基合金等 BAg72Cu银铜钎料熔点03月17日
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阻燃EVA防水板热熔焊片规格型号： 1.阻燃65mm热熔垫片。 2.防水70mm热熔焊片。 3.自粘EVA防水板热熔焊片。 序号 检测项目 单位 质检标准 1. 毛糙高度 mm 0.25 2. 拉伸断裂强度（纵向） ..03月27日
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含银25%银焊片银焊条 HL302银焊片牌号 化学成份 熔化温度 应用 银 磷 锡 固相 液相 BCu93p 0 6.5-7.5 - 1310/710 1455/790 铺展性及填缝性好，适用于个种铜和铜合金 BCu92p 0 7.5-8.5 - ..03月26日
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斯米克50%银焊片银焊条 HL315银焊片1、 BAG-18BSn 含银18% 是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。 2、 B..03月26日
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大功率半导体器件的应用与挑战 移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设备的功能扩展和尺寸缩小，日益推动功率密度的增加，因而需要更有效地管理散热。界面导热材料的使用在板级和元器..03月27日
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飞机牌5%银焊片HL205银焊片BCu80PAg银焊条-银焊片-银焊丝（HL204银焊丝）银焊条-银焊片-银焊丝(TS-15P银焊丝) 银焊条-银焊片主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：钎焊温度704-816℃，..03月26日
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斯米克25%银焊片HL302银焊片银焊条 HAG-40B 含银40% 是银、铜、锌、合金，具有较好的流动性、渗透性和韧性，熔点677-732摄氏度。 HAG-40BNi 含银40% 是银、铜、锌、镍合金，等同于美标AWS B..03月26日
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上海飞机牌30%银焊片35%银焊片HL314银焊片BAg50CuZnCd（BAg-1 a） HL313/L313 (YGAg50Cd) HAG-50BCd，含银50% 是银、铜、锌、镉、合金，具有度、高延展性、高流动性等优点，钎料能渗透极..03月26日
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stycast2850ft是一种双组份，导热的环氧包封／灌封材料。具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为1.3）和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使..03月27日
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大功率IGBT用胶解决方案 硅凝胶：双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 固化后的弹性体具有以下特性： • 抵抗湿气、污物和其它大气组分 • 减轻机械、热冲击和震动引..03月27日
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大功率半导体器件的应用与挑战 移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设备的功能扩展和尺寸缩小，日益推动功率密度的增加，因而需要更有效地管理散热。界面导热材料的使用在板级和元器..03月27日
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大功率半导体器件的应用与挑战 移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设备的功能扩展和尺寸缩小，日益推动功率密度的增加，因而需要更有效地管理散热。界面导热材料的使用在板级和元器..03月27日
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厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电子技术。在满足大部分电子封装和互连要求方面，厚膜技术已历史悠久。特别是在可靠小批量的军用、航空航天产品以及..03月27日
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