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Loctite 2280LV胶，乐泰2280LV结构胶，2280lv传感器胶，黑色光固化胶，陶瓷粘接胶，LCP粘接胶，不锈钢粘接胶，阻光胶，阻光绝缘胶，摄像头粘接胶，摄像头胶，耐高温粘接胶，无溶剂结构胶，无..10月01日 -
VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成，适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒，对生产系统管道进行消毒，其泡沫低，消泡快，..10月01日
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ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂 半导体胶 导电胶 芯片胶 LOCTITE ABLESTIK QMI2569、银色玻璃、半导体、导电胶 LOCTITE® ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂，用于在焊料密..10月01日
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• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度 • H高加工速度 • 高软化点 • 高熔化温度 • 低黏性 • 流动性极好 • 超紧密总厚度变化乐泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一种两部分，坚固耐..10月01日
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颜色 白色 配比 重比100：8.5 体积比100:13 黏度 5,000 硬度 shore D85 固化条件 24小时@25℃或1小时65℃ 应用温度 -40--130℃ 通用灌封胶，满足低粘度 北京汐源科技有限公司 ..10月01日
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汉高乐泰LOCTITE merson cuming STYCAST 2651-40黑色，填充液体环氧树脂密封剂和灌封化合物，用于电子元件。 它具有中等粘度，易于使用和出色的抗热冲击性。 2磅可以。 典型用途：STYCAST 265..10月01日
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Loctite stycast 2651-40 FR 防火灌封胶 STYCAST 2651-40 FR是一种双组份，易使用，低黏度防火（UL94V0）环氧灌封/密封材料。对金属、塑胶和陶瓷有很好的粘接力。可以常温和升温固化。可..10月01日
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乐泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一种两部分，坚固耐用的触变性粘合剂，可在室温下改善强烈的冲击力。 它通过NASA除气标准，总体工作温度为-70至115°C。Loctite Ablestik ..10月01日
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Loctite stycast 2651-40 FR 防火灌封胶 STYCAST 2651-40 FR是一种双组份，易使用，低黏度防火（UL94V0）环氧灌封/密封材料。对金属、塑胶和陶瓷有很好的粘接力。可以常温和升温固化。可..10月01日
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Loctite EO1058单组环氧胶，单组份环氧灌封胶，汽车传感器灌封胶，COB灌封胶，乐泰EO1058灌封胶，乐泰eo1016低温贮存灌封胶，电源模块灌封胶，军工灌封胶，军品灌封胶。耐高压灌封胶，水下灌..10月01日
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Electrically conductive ● Thermally conductive ● Solvent-free ● High adhesion ● Two component ● Room temperature cure ● Good adhesion to a variety of substrates Ablestik 2902 低..10月01日
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