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ArChine Foodrance SIS 3用于高温及苛刻条件下的无机硅脂颜色无色/不透明外观光滑皂基无机物基础油F.D.A 硅脂NLGI3非工作锥入度220-2500.1 mm60次反复工作的锥入度>2300.1 mm滴点无°C基础..09月01日
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ArChine Foodrance SIS 3用于高温及苛刻条件下的无机硅脂颜色无色/不透明外观光滑皂基无机物基础油F.D.A 硅脂NLGI3非工作锥入度220-2500.1 mm60次反复工作的锥入度>2300.1 mm滴点无°C基础..09月01日
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480.00元信越X-23-7762高导热硅脂 信越X-23-7762添加了高导热性充填剂的有机硅合成油,热传导性能佳,较适宜作为CPU,MPU的TIM-1散热材料. 信越X-23-7762产品性能: 1、热传导性能佳 2、高导热..12月25日
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导热硅脂是一种膏状热界面材料,一般用作高功率电子器件散热,由于它可直接减少接触面之间的空气间隙而具备导热特性而得到广泛应用。12月21日
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1850.00元DOW SIL 陶熙 TC-5888 概括: 灰色、触变、非固化导热化合物。导热化合物被设计为提供用于冷却模块(包括计算机MPU和PO) 的有效热传递。 产品详情 陶熙TC-5888新型导热硅脂,环保型,单组..11月28日
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1850.00元信越X-23-7921-5 品名:硅脂信越导热 包装规格:1KG 导热率:6.0(W/m·℃) 特点、性能:信越X-23-7921-5是一款导热硅,以有机硅油为主要原料稠化无机稠化剂,并且添加耐热、导热性能的导..11月28日
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1850.00元DOW SIL 陶熙 TC-5026 概括: 为服务器、台式电脑、笔记本电脑和游戏手柄中的MPU的冷却提供有效热传输。陶熙TC-5026 主要是为应用于 电脑产业的半导体零组件而开发, 而经广泛的客户测试后..11月28日
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1850.00元DOW SIL 陶熙 TC-5888 概括: 灰色、触变、非固化导热化合物。导热化合物被设计为提供用于冷却模块(包括计算机MPU和PO) 的有效热传递。 产品详情 陶熙TC-5888新型导热硅脂,环保型,单组..11月27日
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1850.00元信越X-23-7921-5 品名:信越导热硅脂 包装规格:1KG 导热率:6.0(W/m·℃) 特点、性能:信越X-23-7921-5是一款导热硅,以有机硅油为主要原料稠化无机稠化剂,并且添加耐热、导热性能的导..11月27日
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1850.00元DOW SIL 陶熙 TC-5888 概括: 灰色、触变、非固化导热化合物。导热化合物被设计为提供用于冷却模块(包括计算机MPU和PO) 的有效热传递。 产品详情 陶熙TC-5888新型导热硅脂,环保型,单组..10月27日
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1850.00元DOW SIL 陶熙 TC-5026 概括: 为服务器、台式电脑、笔记本电脑和游戏手柄中的MPU的冷却提供有效热传输。陶熙TC-5026 主要是为应用于 电脑产业的半导体零组件而开发, 而经广泛的客户测试后..10月23日
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1850.00元信越X-23-7921-5 品名:信越导热硅脂 包装规格:1KG 导热率:6.0(W/m·℃) 特点、性能:信越X-23-7921-5是一款导热硅,以有机硅油为主要原料稠化无机稠化剂,并且添加耐热、导热性能的导..10月08日
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HY600系列含金导热硅脂,为DIY玩家而生产的一种高性能导热硅脂,含金量高达45%,导热性能是普通硅脂的3倍,不用换散热器也可以让您CPU的温度降6度左右,更是超频玩家的产品。 深圳市华02月14日
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HY880碳纳米管导热硅脂,其使用碳纳米管技术和有机硅结合的导热膏其强度是不锈钢的16倍,热导率为铜的5倍,由于碳纳米管自身为粉末状态,它可能是构筑新型复合材料的合适的添加剂,将碳09月07日
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HY700系列含银导热硅脂,就是在导热硅脂中加入了氧化银化合物或银粉,利用银的高导热性来弥补碳矽化合物导热上的不足,这种硅脂外观为银色,其性能较普通碳化合物的导热性要高很多。09月07日
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20.00元1公斤/罐 主要特点: 低出油率、低挥发率、高导热性、电气绝缘性和使用稳定性、耐高低温性能好(-50~+250℃); 抗水、不固化,对接触的金属材料无腐蚀(铜、铝、钢);极低的挥发损06月20日
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