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7600.00元3m8810,3m8815导热双面胶LED散热胶带 3M导热胶 3m8810双面导热胶，是电子设备上使用最多的中间导热粘和体，主要用于发热芯片同散热片粘和，起到传导热量的作用，增强散热效果。 特点： 白色07月29日 -
中国有机硅导热胶市场深度分析及投资前景研究报告2024-2030年 【报告编号】:44271 【出版时间】:2023年10月 【出版机构】:中信博研研究网 【报告价格】:印刷版6500元 电子版6800元 印刷版+电..11月04日
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198000.00元高分子导热材料分散机，导热膏速研磨机，导热胶溶液纳米分散机，有机硅树脂分散机， 近年来发展起来的高分子导热材料总体可以分为两类非固化的导热膏和固化的导热胶/片。其中，导热膏应用工艺..11月04日
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。Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。 汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和S..11月04日
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。Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。 汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和S..11月04日
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Ablestik： 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360..11月04日
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环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。 产品优点 ..11月04日
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典型的组装 应用程序 晶体管，二极管，电阻，集成 电路、热敏元件或 印刷电路 金属，二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石， 陶瓷，玻璃和塑料。Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料..11月04日
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典型的组装 应用程序 晶体管，二极管，电阻，集成 电路、热敏元件或 印刷电路 金属，二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石， 陶瓷，玻璃和塑料环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发..11月04日
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典型的组装 应用程序 晶体管，二极管，电阻，集成 电路、热敏元件或 印刷电路 金属，二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石， 陶瓷，玻璃和塑料灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、..11月04日
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。Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。 汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和S..11月04日
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环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。 产品优点 ..11月04日
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。Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。 汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和S..11月04日
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灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝..11月04日
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。Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。 汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和S..11月04日
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。Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。 汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和S..11月04日
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汉高乐泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是双组份环氧胶，在高达230℃工作温度条件下也有非常优秀的物理性能和电学性能，短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶剂和挥发物，可粘接有孔和无孔的..11月04日
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Ablestik： 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360..11月04日
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灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝..11月04日
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典型的组装 应用程序 晶体管，二极管，电阻，集成 电路、热敏元件或 印刷电路 金属，二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石， 陶瓷，玻璃和塑料。Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料..11月04日
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