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中国LED封装键合银线行业最新研究及投资机遇分析报告2017年版 ※※※鸿※※※晟※※※信※※※合※※※研※※※究※※※院※※※※ 【最新修订】：2017年3月 【出版机构】：鸿晟信合03月15日 -
0.10元键合银丝专为IC封装和LED设备良好运行而设计。高可靠性键合银丝应用于： 消费电子和计算设备：智能手机与电话 PC电脑 平板电脑 电视机 服务器和系统 成像设备 可穿戴电子设备 通讯：02月19日
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键合铜丝 产品规格: 根据铜丝的直径(mm)所有型号的铜丝都可以分为： 0.018、0.020、0.023、0.025、0.028、0.030、0.032、0.033、0.038、0.050等10个直径规格 可根据用户的特殊要求增加..02月19日
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先进的引线键合技术不断被推向更⾼的⼏何(多层布线)能⼒（更细的间距、更长的线弧），从⽽导致封装和组装成本的增加。 纳米绝缘涂层 技术通过在当今的键合线上提供具有精确控制的介电特性的连..11月16日
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Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属，二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石， 陶瓷，玻璃和塑料 ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 军工产品用胶。 乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、耐用、高冲击..11月16日
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stycast2850ft是一种双组份，导热的环氧包封／灌封材料。具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为1.3）和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使..11月16日
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LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征：工艺银烧结膏外观银色热固化产品优势 ● 使用寿命长● 加工性好● 注射器可有可无● 可印刷模板● 高导电性● 高导热性● 模具剪切强度高应用 大功率贴..11月16日
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VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成，适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒，对生产系统管道进行消毒，其泡沫低，消泡快..11月16日
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汉高乐泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是双组份环氧胶，在高达230℃工作温度条件下也有非常优秀的物理性能和电学性能，短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶剂和挥发物，可粘接有孔和无孔的..11月16日
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公司专业销售各类电子材料,经营品牌:北京汉高，北京灌封胶，北京导热胶，天津汉高，天津汉新，天津灌封胶，石家庄灌封胶，石家庄导热硅胶，北京道康宁，北京lord，北京道康宁184，北京汉高529..11月16日
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面议汉高乐泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是双组份环氧胶，在高达230℃工作温度条件下也有非常优秀的物理性能和电学性能，短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶剂和挥发物，可粘接有孔和无孔的..11月16日
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面议使用 X-Wire 的封装的⼀些⾼级引线键合功能。它与当前的半导体组装实践和设备完全兼容，同时提供卓越的 封装架构和组装性能。目前正在开发 X-Wire 的全部功能，以推动半导体封装⾏业发展的 IT..11月16日
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VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性，可在设备晶圆和晶圆基板上..11月16日
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先进的引线键合技术不断被推向更⾼的⼏何(多层布线)能⼒（更细的间距、更长的线弧），从⽽导致封装和组装成本的增加。 纳米绝缘涂层 技术通过在当今的键合线上提供具有精确控制的介电特性的连..11月16日
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销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带，3M导电胶，3M导电胶，3M防护用品，3M口罩，3M耳塞，,汉高电子胶，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康宁184，道康宁DC160 ,, , ，迈图YG6260，..11月16日
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使用 X-Wire 的封装的⼀些⾼级引线键合功能。它与当前的半导体组装实践和设备完全兼容，同时提供卓越的 封装架构和组装性能。目前正在开发 X-Wire 的全部功能，以推动半导体封装⾏业发展的 IT..11月16日
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stycast2850ft是一种双组份，导热的环氧包封／灌封材料。具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为1.3）和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使..11月16日
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VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成，适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒，对生产系统管道进行消毒，其泡沫低，消泡快..11月16日
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汉高乐泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是双组份环氧胶，在高达230℃工作温度条件下也有非常优秀的物理性能和电学性能，短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶剂和挥发物，可粘接有孔和无孔的..11月16日
黄页88网提供2024最新LED封装键合价格行情，提供优质及时的LED封装键合图片、多少钱等信息。批发市场价格表的产品报价来源于共8家LED封装键合批发厂家/公司提供的645901条信息汇总。
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