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  • 羊肚菌贴牌代加工,羊肚菌OEM贴牌代加工,羊肚菌来配方代加工,羊肚菌来料加工
    羊肚菌贴牌代加工,羊肚菌OEM贴牌代加工,羊肚菌贴牌代加工,羊肚菌OEM贴牌代加工,羊肚菌来配方代加工 郑州林诺拥有自己的检测研发中心,并与国内多家有名的药厂和科研机构建立了紧
    02月16日
  • 复印机显示屏CPU板代工PCBA代工来料加工SMT贴片代工
    一、公司介绍 我司是深圳市专业做各类电子产品来料加工【SMT贴片加工|DIP插件加工|手工后焊|测试组装加工】的厂商。现有员工200多名,SMT加工车间配有8条全自动贴片线,可轻松贴装0
    07月02日
  • 专业电器类控制板逆变器主板SMT贴片来料加工PCBA来料加工
    1688网址:?spm=a261y.7663282.0.0.6e9f5899AF7xr0 具有一般纳税人资格 / ISO9001-2000认证,为客户保质保量,交货有保证。 潘s 13543295336 QQ:2355737147 邮箱:2355737147@ ..
    05月21日
  • 智能控制板线路板焊接PCBA来料加工贴片插件后焊加工服务
    我司原位于深圳布吉沙湾,现搬迁到东莞雁田(平湖鹅公岭过去),主要承接各类电子产品的开发生产及SMT贴片、PTH插件、组装等OEM、ODM加工业务。 加工产品类别主要有:数码类、无线
    05月21日
  • 承接电子产品SMT贴片加工PCBA来料加工电源线路板加工OEM代工代料服务
    加工产品类别主要有:数码类、无线蓝牙模块、开关电源、安防类、智能家居类、空气净化器等中高端产品。 公司目前有100多人,拥有由日本HT132高速贴片机和JUKI 2070/2080 等多台组成的全自
    05月21日
  • 承接凤岗SMT贴片加工PCBA来料加工OEM代工代料服务
    公司目前有100多人,拥有由日本HT132高速贴片机和JUKI 2070/2080 等多台组成的全自动生产线。目前可贴装包括0402在内的贴片器件,以及脚跨在0.4mm的超高精度QFP、BGA、QFN等芯片,并配有全自..
    05月21日
  • 电动车充电器SMT贴片加工SMT来料加工DIP插件加工成品组装
    东莞市乐得福智能电子有限公司,(原深圳市利得福电子有限公司)是一家专业从事中高端电子产品代工代料及成品组装的民营企业。一直致力于为电子科技的持续创新提供最优最快的服务,
    05月21日
  • 天津鼎时SMT贴片加工来料加工
    承接OEM订单(含代工、代料)及ODM订单(研发、设计、购料、) SMT(无铅)贴片(无铅)小批量产品加工,电路板焊接加工,线路板焊接加工,电子产品来料加工,电子产品oem,oem代加工, 快速样
    05月08日
  • 龙岗贴片焊接加工电子贴片来料加工
    深圳市中成电子科技有限公司是一家专业的SMT贴片来料加工为主的企业,地址位于深圳市龙岗区坂田街道长坑四区42栋3楼,(五和地铁站C出口200米处)公司自有多台贴片机,有着10年以上的贴
    01月08日
  • 印刷线路板贴片加工,光明smt贴片来料加工
    SMT贴片加工、DIP插件加工,手工焊接加工 FUJI贴片机/无铅波峰焊/无铅回流焊件 BGA返修台1台/贴片机16台/插件生产线2条/后焊组装线2条/无铅波峰焊1台/无铅回流焊6台 SMT400万..
    07月13日
  • 北京SOP来料加工-RK3288来料加工芯片脱锡
    QFN(Quad Flat No-leads)芯片脱锡加工是指在制程中去除QFN芯片引脚上的锡膏。这个步骤通常在表面贴装技术(SMT)生产过程中进行,它可以确保芯片的引脚能够正确连接到PCB(Printed Circuit ..
    06月26日
  • 北京SOP来料加工-A20来料加工芯片编带
    BGA芯片植球加工是一种半导体制造过程,用于连接BGA(Ball Grid Array)封装的芯片与PCB(Printed Circuit Board)或其他基板。在这个过程中,植球机会将微小的焊球安装在BGA芯片的连接点上。..
    06月26日
  • 北京SOP来料加工-RK3188来料加工芯片编带
    QFP芯片修脚加工是指对QFP封装的集成电路芯片进行修脚处理,即将QFP芯片的引脚修剪或修短,以适应特定的电路板布局或连接要求。修脚加工旨在确保QFP芯片正常安装和连接,以提高电路板的稳定性..
    06月26日
  • 北京EMMC来料加工-QFN来料加工芯片除锡
    BGA芯片(Ball Grid Array)是一种集成电路封装技术,其引脚以球形焊点排列在芯片底部,通常用于高密度的集成电路封装。拆卸和加工BGA芯片需要谨慎和专业的操作,因为这些芯片对于错误的操作..
    06月26日
  • 北京QFN来料加工-N710模组来料加工
    深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业,主营业务有:BGA植球, QFN除锡,QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等..
    06月26日
  • 北京SOP来料加工-RK3188来料加工芯片植球
    BGA芯片(Ball Grid Array)是一种集成电路封装技术,其引脚以球形焊点排列在芯片底部,通常用于高密度的集成电路封装。拆卸和加工BGA芯片需要谨慎和专业的操作,因为这些芯片对于错误的操作..
    06月26日
  • 北京BGA来料加工-RTL8370N来料加工
    BGA芯片植球加工是一种半导体制造过程,用于连接BGA(Ball Grid Array)封装的芯片与PCB(Printed Circuit Board)或其他基板。在这个过程中,植球机会将微小的焊球安装在BGA芯片的连接点上。..
    06月26日
  • 北京BGA来料加工-3320来料加工芯片修脚
    BGA芯片植球加工是一种半导体制造过程,用于连接BGA(Ball Grid Array)封装的芯片与PCB(Printed Circuit Board)或其他基板。在这个过程中,植球机会将微小的焊球安装在BGA芯片的连接点上。..
    06月26日
  • 北京SOP来料加工-MT6261来料加工芯片拆卸
    深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业,主营业务有:BGA植球, QFN除锡,QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等..
    06月26日
  • 北京QFP来料加工-HI3518来料加工芯片植球
    深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业,主营业务有:BGA植球, QFN除锡,QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等..
    06月26日
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