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概述： RH791A/RH792A/RH7901/RH7902/RH7901A/RH7902A是USB充电协议端口控制IC，可自动识别充电设备类型，并通过对应的USB充电协议与设备握手，使之获得最大充电电流，在保护充电设备的前提..04月30日 -
0.01元SGM8622 原装替代 快充芯片 现货库存 高精度带宽 4.5M 运算放大器 RS8551（单通道）,RS8552（双通道）,RS8554（四通道） 替代兼容产品： 圣邦微电子： SGM8551,SGM8552,SGM8554,SGM8581..09月14日
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200.00元珠海电源快充芯片回收微控芯片回收苹果芯片回收全新 TL494 TL494CN 脉宽调制控制电路 DIP-16 开关模式控制器芯片 VIPER12ASTR-E VIPER12A 贴片 SOP8 开关电源芯片 ST/ 意法全..11月11日
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深圳展嵘电子 梁东：13923410857 QQ：1536764480 SW3518支持PD的多快充协议双口充电解决方案 1 . 概述 SW3518 是一款高集成度的多快充协议双口充电芯片，支持 A+C 口任意口快充输出..09月24日
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深圳市展嵘电子有限公司 有需要的老板欢迎来电 梁东：13923410857 QQ：38839547 SW6206 是一款高集成度的多协议双向快充移动电源专用多合一芯片，支持A+A+B+C+L 口任意口快充。其集成了5..09月21日
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深圳市展嵘电子有限公司 有需要的老板欢迎来电咨询 梁东：13923410857 QQ：1536764480 1. 概述 SW6106 是一款高集成度的双向快充移动电源专用多合一芯片， 其集成了 4A 高效率开关充电..09月21日
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0.01元概述： NT3885是一款集成QC2.0、QC3.0和TYPE-C 5V/3A功能的同步降压转换器，内部集成30mW 低内阻MOSFETs，在9V-30V宽电压输入范围内，能够提供3A的持续输出电流，非常适用于快充车充方案..06月24日
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CW3002F赛微一级代理|USB识别快充芯片|现货库存，赛微代理商，USB智能识别芯片，移动电源识别IC 。CW3002F嵌入式自动充电器检测其符合USB电池充电规格（BC）版本1.2,和苹果/三星片电阻模式.此功06月17日
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手机快充技术革新！！推荐最新支持苹果快充的QC3.0方案 产品特性介绍： NT6008是继PI SC0163D之后第一颗能兼容USB智能识别的QC3.0识别芯片，打破了支持苹果识别就不能通过高通QC3.0认证..04月30日
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0.55元1：车充快充 a:车充快充：IP6505 支持9大协议 、24W、 ESOP8封装，方便生产，超低BOM，快充BOM只需要5个器件 b:车充PD ： IP6518 若用于车充12-24v的输入，输出12V ,若用在适配器上，..12月09日
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深圳市展嵘电子有限公司 有需要的顾客欢迎骚扰 梁东：13923410857 QQ：38839547 1.概述 SW6112是一款高集成度的双向快充移动电源专用多合一芯片，其集成了4A高效率开关充电，1..09月21日
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深圳市展嵘电子有限公司 有需要的老板欢迎骚扰 梁东：13923410857 QQ：38839547 ismartware智融继SW6106之后，再次推出一款高级成超级快充移动电源SOC芯片。该芯片具有全接口快充、全协..09月21日
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XH71002手机无线充电IC方案9V10W无线快兖芯片移动电源芯片 1)支持QI无线充协议； 2）支持安卓，苹果快充功能； 3）输入5V 2A 或者9V 1.8A； 4）输出5V 5W或者9V 7.W 10W ； 5）控制频率1..03月13日
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HUSB238 是一款高度集成的 USB PD 受电端控制器（ PD Sink ），传输的额定功率可达 100W 。它兼容 PD3.0 V1.3 和 Type-C V1.4 。它还可以支持 BC1.2 DCP 、 CDP 和 SDP 和 ..10月12日
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芯片失效分析激光开封试验设备 laser decap 激光开封开盖速度快环保 芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路..06月28日
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面议用于平面封装芯片引脚的成型和切脚作业。系统包括PC控制软件、高清相机识别定位与检测系统、机械手运动机构、伺服马达调节系统、坚固稳定的成型模具、安全门互锁保护、LED照明、模具自动清洁..06月28日
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0.01元微源LP1140全 半桥芯片封装TQFN-20。 全半桥芯片系列： LP1130SOF，LP1130ASOF，LP1130BSOF封装SOP-8； LP1131封装ESOP8； LP1140封装TQFN-20； LPS微源半导体，dioo帝奥微，..06月29日
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0.01元1、内置识别IC，可识别Apple、三星、华为、等不同型号手机。 2、2.4A对应型号LP6401F24、3.4A对应型号LP6401F34，脚位相同，可共板，节约备料成本。 3、采用易焊接SOP8封装，外围及具简..06月29日
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全半桥芯片系列： LP1130SOF，LP1130ASOF， LP1130BSOF封装SOP8 LP1131封装ESOP8； LP1140封装TQFN LPS微源半导体，dioo帝奥微，麦捷，航顺芯片，BOYA博雅，诺存微一级代理分销..06月29日
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