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信越X-23-8117 导热硅脂 电脑笔记本 CPU显示卡散热硅脂硅胶品名：信越X-23-8117导热硅脂产地：日本净重：1kg导热系数：>6.0W/m.k产品形态：浅灰色膏体工作温度：-40 - 200度信越X-23-8117..11月05日 -
Evo Dyne 硅胶润滑脂配方,可安全用于任何金属、橡胶和/或塑料。从管道到 DYI 项目,这款 硅胶润滑剂保持任何家庭正常工作。典型用途:日常管道需求,如润滑螺纹和 0 形,保存橡胶垫圈,软管,风化剥..04月13日
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Evo Dyne 硅胶润滑脂配方,可安全用于任何金属、橡胶和/或塑料从管道到 DYI 项目,这款 硅胶润滑剂保持任何家庭正常工作。典型用途:日常管道需求如润滑螺纹和 O 形圈,保存橡胶垫圈,软管,风化剥..02月18日
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1.00元TG360导热硅脂 产品TDS 产品名称：导热硅脂 产品型号：TG360 产品特性 TG360导热硅脂采用纳米级导热材料的加入能大副降低介面热阻，提供优异的导热性能。具有优异的导热、绝缘、防潮、 耐08月11日
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面议亚群低温硅脂Archine LT Silicone Grease产品概述亚群低温硅脂（Archine LT Silicone Grease）是以复合锂基稠化精制的硅油，它是一种使用范围相当宽泛的润滑剂，从很低的温度（-65）到高温（+..03月01日
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面议ArChine Silicone HVG 180真空硅脂概述：ArChine Silicone HVG 180具有的高低温性、良好的机械安定性、氧化安定性、胶体安定性和抗水性、并且具有绝缘防潮和对橡胶适应性的特点。ArChine Sili..03月01日
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ArChine Foodrance SIS 3用于高温及苛刻条件下的无机硅脂颜色无色/不透明外观光滑皂基无机物基础油F.D.A 硅脂NLGI3非工作锥入度220-2500.1 mm60次反复工作的锥入度>2300.1 mm滴点无°C基础..03月01日
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ArChine Foodrance SIS 3用于高温及苛刻条件下的无机硅脂颜色无色/不透明外观光滑皂基无机物基础油F.D.A 硅脂NLGI3非工作锥入度220-2500.1 mm60次反复工作的锥入度>2300.1 mm滴点无°C基础..03月01日
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480.00元信越X-23-7762高导热硅脂 信越X-23-7762添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，较适宜作为CPU，MPU的TIM-1散热材料. 信越X-23-7762产品性能： 1、热传导性能佳 2、高导热..12月25日
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导热硅脂是一种膏状热界面材料，一般用作高功率电子器件散热，由于它可直接减少接触面之间的空气间隙而具备导热特性而得到广泛应用。12月21日
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1850.00元DOW SIL 陶熙 TC-5026 概括： 为服务器、台式电脑、笔记本电脑和游戏手柄中的MPU的冷却提供有效热传输。陶熙TC-5026 主要是为应用于 电脑产业的半导体零组件而开发， 而经广泛的客户测试后..11月28日
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1850.00元信越X-23-7921-5 品名：硅脂信越导热 包装规格：1KG 导热率：6.0（W/m·℃） 特点、性能：信越X-23-7921-5是一款导热硅，以有机硅油为主要原料稠化无机稠化剂，并且添加耐热、导热性能的导..11月28日
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1850.00元DOW SIL 陶熙 TC-5888 概括： 灰色、触变、非固化导热化合物。导热化合物被设计为提供用于冷却模块(包括计算机MPU和PO) 的有效热传递。 产品详情 陶熙TC-5888新型导热硅脂，环保型，单组..11月28日
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1850.00元DOW SIL 陶熙 TC-5888 概括： 灰色、触变、非固化导热化合物。导热化合物被设计为提供用于冷却模块(包括计算机MPU和PO) 的有效热传递。 产品详情 陶熙TC-5888新型导热硅脂，环保型，单组..11月27日
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1850.00元信越X-23-7921-5 品名：信越导热硅脂 包装规格：1KG 导热率：6.0（W/m·℃） 特点、性能：信越X-23-7921-5是一款导热硅，以有机硅油为主要原料稠化无机稠化剂，并且添加耐热、导热性能的导..11月27日
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1850.00元DOW SIL 陶熙 TC-5888 概括： 灰色、触变、非固化导热化合物。导热化合物被设计为提供用于冷却模块(包括计算机MPU和PO) 的有效热传递。 产品详情 陶熙TC-5888新型导热硅脂，环保型，单组..10月27日
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