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65.00元一、仪器仪表防水绝缘电子灌封胶 用途： 厚膜电路系统，多孔基材及印刷线路板的浅层灌封与涂覆，仪器仪表，电子电源等产品的灌封！ 二、仪器仪表防水绝缘电子灌封胶 特点： 为低粘08月16日 -
70.00元一、仪器仪表防水绝缘电子灌封胶 用途： 厚膜电路系统，多孔基材及印刷线路板的浅层灌封与涂覆，仪器仪表，电子电源等产品的灌封！ 二、仪器仪表防水绝缘电子灌封胶 特点： 为低粘03月02日
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70.00元电动汽车动力电池安全阻燃防爆防震灌封胶 有机硅导热绝缘电子灌封胶 应用于新能源电池、充电桩等灌封 灌封胶顾名思义，由于电子产品密封需要灌注材料而得名，也称为电子胶，也因电子产品应..11月15日
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1799.00元青山新材料硅凝胶电子灌封胶用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封08月31日
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HC-RT208导热硅灌封胶简介 HC-RT208加成型电子硅灌封胶是由A、B双组份液体组成，按质量比1:1均匀混合后，在室温或高温下固化为柔性高绝缘弹性体。固化后性能稳定，具有优异的耐高低温03月23日
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HC-RT208有机电子导热硅胶灌封胶简介 HC-RT208加成型电子硅灌封胶是由A、B双组份液体组成，按质量比1:1均匀混合后，在室温或高温下固化为柔性高绝缘弹性体。固化后性能稳定，具有优异的03月23日
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58.00元电子密封胶胶水说明： 电子原器件密封现在经常选液体硅胶胶水，硅胶胶水有两种，一种会有附属物产生，有一定缩水率，常温固化；另外一种无附属物产生，缩水率很小，可加热快速固化。具体选用..11月17日
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58.00元电子密封胶胶水说明： 电子原器件密封现在经常选液体硅胶胶水，硅胶胶水有两种，一种会有附属物产生，有一定缩水率，常温固化；另外一种无附属物产生，缩水率很小，可加热快速固化。具体选用..11月17日
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58.00元电子灌封胶使用之前将A、B两个组分调和均匀后使用。通常A组分为胶料（其中含有补强助剂和各类功能性填料等），B组分为固化剂。灌封胶一般都可以室温固化，也可以加热快速固化，用于封装电器模..11月17日
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46.00元电子灌封用的硅胶 产品用途 : LED 、 LCD 电子显示屏、线路板的灌封 一、 产品特性及应用： HT-95系列 是一种低粘度、双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层..02月16日
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58.00元目前，集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机已广泛采用有机硅灌封胶灌封，胶层内的元件清晰可见，并可用针刺到胶层逐个探量元件的参数。对于损坏的元件，可将它从胶层内取出更换，..11月17日
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55.00元电子灌封胶电源盒AB灌封胶 灌封胶特点及应用： 双组份加成型室温固化有机硅灌封胶，具有以下优点： 1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强。02月06日
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DOWSEN A-120 透明灌封胶消泡剂 成 份： 透明有机硅破泡剂 技术指标： ● 外 观：透明液体 ● 色 相（APHA）：小于200 ● 有 效 成 份：45.0±2.0% ● 比 重： 0.882±0.02..05月20日
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有机硅灌封胶主要以双组份硅胶为主。双组份硅胶是由A、B两种胶水组成，A类胶水称为基胶，B类胶水称为固化剂。当AB类胶水按照一定比例混合之后方可使用，灌封胶的固化时间根据混合比例可以调整..11月17日
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有机硅灌封胶主要以双组份硅胶为主。双组份硅胶是由A、B两种胶水组成，A类胶水称为基胶，B类胶水称为固化剂。当AB类胶水按照一定比例混合之后方可使用，灌封胶的固化时间根据混合比例可以调整..11月17日
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应用范围，电池组，电子器件、模块组件、驱动电源、线路板密封、继电器、高端精密/敏感电子器件变压器、整流电路,电感线圈,传感器,电源适配器，电容器、传感器、变压器、等产品的灌封保护，环..11月17日
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本产品是双组份加成型有机硅灌封胶，通过室温或加热使胶体固化成高性能弹性体，具有优良的电气性能，耐老化、耐高低温（-50oC~+250oC），防水防潮，深层固化好，固化后收缩率极低，不会放出热..11月17日
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