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（深圳）IC/半导体/LED封装检测解决方案 WB&DB焊线AOI检测设备 型号：F241/F251 主要特征 ： 1.可选的5面和6面检查 2.2.5D深度技术 3.模块化且灵活 4.64位操作系统 5.至强处理..06月24日 -
39000.00元善仁新材自2016年以来，就一直致力于低温烧结材料的开发，于2019年已经进入了成熟的放大生产阶段。该产品要求芯片背面镀金属，适用于金、银、PPF铜引线框架的粘接，导热能达到130W。公司还推..09月16日
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39000.00元面对新趋势、新变化，全球烧结银领导品牌--善仁新材依托公司的九大技术平台，结合本地生产工厂和全球技术中心的优势，成功开发了超高导热的半烧结导电粘接胶水，为更精密的芯片粘接需求提供解..09月16日
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39000.00元第三代半导体材料包括固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景。善仁新材半烧结银..09月16日
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39000.00元善仁新材强势推出全烧结银膏和半烧结银膏两种烧结银，纳米银烧结技术主要用于第三代半导体高功率器件封装以及传统大功率半导体器件的封装。面对新趋势、新变化，全球烧结银领导品牌--善仁新材..09月16日
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39000.00元善仁新材强势推出全烧结银膏和半烧结银膏两种烧结银，纳米银烧结技术主要用于第三代半导体高功率器件封装以及传统大功率半导体器件的封装。第三代半导体材料包括固态光源、电力电子、微波射频..09月16日
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39000.00元烧结银焊技术主要用于高标准可靠性大功率芯片封装，该技术已在欧美等发达国家地区广泛使用，善仁新材的纳米烧结银在航天航空、芯片封装、电子焊接等方面有广泛的应用前景。面对新趋势、新变化..09月16日
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39000.00元烧结银焊技术主要用于高标准可靠性大功率芯片封装，该技术已在欧美等发达国家地区广泛使用，善仁新材的纳米烧结银在航天航空、芯片封装、电子焊接等方面有广泛的应用前景。善仁新材的半烧结芯..09月16日
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39000.00元烧结银焊技术主要用于高标准可靠性大功率芯片封装，该技术已在欧美等发达国家地区广泛使用，善仁新材的纳米烧结银在航天航空、芯片封装、电子焊接等方面有广泛的应用前景。善仁新材半烧结银膏..09月16日
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39000.00元善仁新材强势推出全烧结银膏和半烧结银膏两种烧结银，纳米银烧结技术主要用于第三代半导体高功率器件封装以及传统大功率半导体器件的封装。第三代半导体材料包括固态光源、电力电子、微波射频..09月16日
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39000.00元第三代半导体材料包括固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景。此外，善仁新材半..09月16日
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39000.00元善仁新材半烧结银膏AS9330系列主要为银烧结材料。烧结是一种固态扩散过程，它通过质量传输使颗粒间和颗粒与基板结合在一起。银粉颗粒烧结发生在低于300℃的温度，远低于962℃的本体熔化温度。善..09月16日
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39000.00元善仁新材的半烧结芯片粘接胶AS9330实现了技术的跃升，无需高温高压烧结，170℃即可进行低温烧结，具有优越的可靠性和作业性，且溶剂含量超低。在半烧结芯片导电胶外，善仁新材也提供全烧结芯片..09月16日
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39000.00元善仁新材的半烧结芯片粘接胶AS9330实现了技术的跃升，无需高温高压烧结，170℃即可进行低温烧结，具有优越的可靠性和作业性，且溶剂含量超低。同时，善仁新材的半烧结芯片粘接胶水具有更出色的..09月16日
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39000.00元烧结银焊技术主要用于高标准可靠性大功率芯片封装，该技术已在欧美等发达国家地区广泛使用，善仁新材的纳米烧结银在航天航空、芯片封装、电子焊接等方面有广泛的应用前景。善仁新材自2016年以..09月16日
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39000.00元善仁新材自2016年以来，就一直致力于低温烧结材料的开发，于2019年已经进入了成熟的放大生产阶段。该产品要求芯片背面镀金属，适用于金、银、PPF铜引线框架的粘接，导热能达到130W。公司还推..09月16日
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39000.00元第三代半导体材料包括固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景。善仁新材的纳米烧..09月16日
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39000.00元此外，善仁新材半烧结芯片粘接胶由于超低的溶剂含量，具有类似或者优于传统胶水的操作性能，便利生产操作，对环境友好无污染。AS9370可以在260度30分钟无压低温烧结，导热系数到达270W以上，..09月16日
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39000.00元烧结银焊技术主要用于高标准可靠性大功率芯片封装，该技术已在欧美等发达国家地区广泛使用，善仁新材的纳米烧结银在航天航空、芯片封装、电子焊接等方面有广泛的应用前景。公司还推出了无需芯..09月16日
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39000.00元面对新趋势、新变化，全球烧结银领导品牌--善仁新材依托公司的九大技术平台，结合本地生产工厂和全球技术中心的优势，成功开发了超高导热的半烧结导电粘接胶水，为更精密的芯片粘接需求提供解..09月16日
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