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20000.00元工厂转行低价转让 8台13B 15B 16B 28B双面研磨机 抛光机 特 点: 1.系列研磨机运行采用四台电机驱动,可以给上研磨盘、下研磨盘、齿圈、太阳轮单独进行调速,使研磨达到最理想的转速06月05日
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20000.00元广泛应用于需要双面研磨抛光的产品。适合于高精密大型工件与小型工件的量产。如:蓝宝石钟表玻璃、手机玻璃、光学玻璃晶片、LED蓝宝石衬底、陶瓷板、活塞环、阀片、铝铁硼、铁氧体、02月18日
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100000.00元商品描述 9s双面研磨机使用范围: 本机主要适用于硅片、石英晶片、光学晶体、玻璃、宝石、铌酸锂、砷化镓、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨或抛光。 9S双面研磨机原理: 本系列研磨..09月28日
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20000.00元工厂低价转让 8台瑞德品牌13B 15B 日本创技(speedfam)16B/HAMAI 28B新款双面研磨机 抛光机 精密双面研磨机广泛应用于光学玻璃、石英晶体、陶瓷、硅片等行业 1.本机主体采用一次成型工艺..06月05日
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工厂低价转让瑞德品牌9成新双面抛光机13B 15B 16S 也大量承接金属 陶瓷 硅片等研磨 抛光,工厂另有各型号进口 国产双面/单面抛光机/研磨机出售,可提供培训。 1、研磨和抛光的处理方法不02月18日
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25000.00元公司有多台日本(HAMAI)28B,日本创技(SPEEDFAM)16B、18B、20B、21B、28B、40 B双面研磨抛光机 国产品牌:广州环宇 13.6B 湖南宇晶9B 兰州瑞德15B 13B双面研磨机使用范围: 本..02月26日
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36000.00元二手13B双面研磨机 双面抛光机 二手平磨机 公司有多台日本(HAMAI)28B,日本创技(SPEEDFAM)16B、18B、20B、21B、28B、40 B双面研磨抛光机 国产品牌:广州环宇 13.6B 湖南宇晶9B 兰..02月26日
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5000.00元公司转让4台瑞德16B双面抛光机,详情电话咨询。双面抛光机加工性能的提升不仅有助于满足现代工业制造对、率加工的需求,同时也推动了相关行业的快速发展本机适用于蓝宝石、硅片、蓝玻璃、砷化..06月27日
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13B-5型双面研磨抛光机技术参数 1、上磨盘尺寸(mm):¢985×¢380×¢45 2、理想研磨直径(mm):¢300 3、游轮片参数:齿数=154 模数=DP12 a=20° 4、游轮数量:6片 ..01月30日
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34500.00元工厂转让4台 85-9成新 金研9.6B双面研磨抛光机 主要用途:本机主要适用于硅片、石英晶片、光学晶体、玻璃、宝石、铌酸锂、砷化钾、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨或抛光。 产品规格 1、..12月09日
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工厂低价转让6台9成新16B 二手双面抛光平磨机 HD-16B双面研磨机适用范围 蓝宝石基片、光学光电子材料、触屏玻璃、盖板玻璃、硅片、陶瓷片等非金属的双面研磨抛光 .不锈钢.铝合金,02月18日
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产品简介 主要用途: 本机主要适用于硅片、石英晶片、蓝宝石、铌酸锂、光学晶体、玻璃、陶瓷片等薄脆金属或非金属的双面研磨或抛光。 产品规格 1、研磨盘直径(MM):φ640×φ235×28 ..12月09日
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20000.00元工厂低价转让 8-9成新 进口日本 国产 双面抛光机9B 13B 15B 21B 28B 30B 40B 本机广泛应用于光学玻璃、石英晶体、陶瓷、硅片等行业 1.本机主体采用一次成型工艺,合理的结构大大提升整机刚..06月05日
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5000.00元双面抛光机广泛应用于半导体硅片、磁性材料、蓝宝石、光学玻璃、金属材料等硬脆材料的双面率抛光加工。双面抛光机的操作和维护,操作人员需要具备一定的技能和经验,能够熟练掌握设备的操作方..06月27日
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17500.00元1、用途及特点 本机床用于光学、电子、机械行业中面积较大的精密平面的精磨和抛光,如胶盘棱镜,光学平晶、液晶显示器片、IC遮光膜、水晶、滤光玻璃、兰宝石玻璃、石英晶体、硅片、陶瓷..01月11日
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工厂转让9成新 湖南瑞德20B双面抛光机 3电机,重7吨/台,用1年多,机器中况良好未磨损。 参数明细: 上(下)盘尺寸: φ1355×φ457×50(mm)工件厚度:大:40(mm) 小:0.5(mm) 工件直径:大..01月10日
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10500.00元宇晶9S双面研磨机/双面抛光机适用范围 蓝宝石基片、光学光电子材料、触屏玻璃、盖板玻璃、硅片、陶瓷片等非金属的双面研磨抛光 .不锈钢.铝合金,钼片等金属材质双面研磨抛光。 9S02月26日
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工厂低价转让 多台 8成新 15B兰州瑞德双面抛光研磨机 产品用途: 本机适用于硅片、石英晶片、陶瓷片、砷化钾片及其它硬脆材料的双面精密研磨加工。 主要特点: 1. 变频器01月16日
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20000.00元工厂低价转让 12台 8成新 13B,15B,16B 国产及进口品牌双面抛光研磨机 产品用途: 本机适用于硅片、石英晶片、陶瓷片、砷化钾片及其它硬脆材料的双面精密研磨加工。 主要特点: 1.06月05日
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