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2011年HENKEL公司成功制备了无压烧结导电银浆。可实现高功率器件封装的批产。Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功..11月17日 -
膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电子技术。在满足大部分电子封装和互连要求方面，厚膜技术已历史悠久。特别是在可靠小批量的军用、航空航天产品以及大..11月17日
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10.00元产品介绍 环氧灌封胶消泡剂是醚、脂醇配合多种活性助剂经特殊工艺而成。在水性体系中极易分散、自乳化性强、消泡好、抑泡时间长、特别对水溶性高分子和中、低高粘度体系有特别效果。03月05日
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乐泰loctite Ablestik ECCOBOND 144A是一款有填料的环氧粘接胶，在升温的条件下可快速固化,在中温的条件下也可相当快的固化。该胶不含溶剂也不需要添加固化剂。应用：ECCOBOND 144A可用于粘接..11月17日
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60分钟黑色环氧灌封胶：触变性粘度，胶液可堆积不垂流，消泡性强，强度高韧性佳，对线束附着力强。典型用途：RF连接器防水灌封。 上海中复高分子材料有限公司，一家专业从事电子胶粘06月08日
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乐泰loctite Ablestik ECCOBOND 144A是一款有填料的环氧粘接胶，在升温的条件下可快速固化,在中温的条件下也可相当快的固化。该胶不含溶剂也不需要添加固化剂。应用：ECCOBOND 144A可用于粘接..11月17日
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5000.00元绍兴市回收化妆品原料 环氧灌封胶 甲基麦芽酚乙基麦芽酚江浙沪本地厂家上门收购库存化妆品原料 环氧灌封胶 甲基麦芽酚乙基麦芽酚江浙沪本地厂家上门收购过期化妆品原料 环氧灌封胶 甲基麦芽酚..11月17日
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品 名: ECCOBOND 104 A/B 成 份: 环氧树脂 外 观: 黑色 剪切/拉伸强度 Mpa: 10 活性使用期 min: 720 工作温度 ℃ : 230 保质期 月: 9 固化条件: 120°C×6小时,150°C×3小时,180°C×2小时，..11月17日
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品 名: 汉高 Stycast 2651MM 黑色环氧灌封胶（可配合cat9,cat 11、固化剂使用） 特 点: 低释气，可切割加工，低粘度，非磨损填料 主要应用: 磁头等电子产品 特 性: STYCAST 26..11月17日
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Die attach 导电胶 8200t通过了JEDEC认证，适用于高可靠性集成电路封装，IC导电胶，功率器件导电胶，IGBT导电胶，IPM导电胶，LED导电胶，LED耐高温导电胶。COB导电胶 导热系数2.5w/mk。ABLEST..11月17日
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ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶 ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶 LOCTITE ABLESTIK 104，环氧树脂，组件 LOCTITE®ABLESTIK 104粘合剂专为需要极高温..11月17日
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VALTRON®环氧胶粘剂是专为环形(ID)切片过程设计的。独特的成分被纳入产品配方，以减少发生在晶体材料和环氧胶粘剂之间的物理应力。这种应力的减少导致了切片过程中出现的出口芯片数量的减少。..11月17日
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VALTRON®环氧胶粘剂是专为环形(ID)切片过程设计的。独特的成分被纳入产品配方，以减少发生在晶体材料和环氧胶粘剂之间的物理应力。这种应力的减少导致了切片过程中出现的出口芯片数量的减少。..11月17日
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