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产品介绍:产品名称:SP205P/导热相变材料产品特点和用途:SP205P是一种在50-65摄氏度从固体形态转成流体的相变材料。液态时比传统的导热填充垫更能有效地填充及覆盖接触界面之间的缝隙和坑洼..04月23日
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产品介绍:产品名称:SP205/导热相变片产品特点和用途:SP205是一种在50-65摄氏度从固体形态转成流体的导热相变片。导热系数2.0W/MK,液态时比传统的导热填充垫更能有效地填充及覆盖接触界面之..04月23日
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0.50元产品介绍:产品名称:SP205/相变材料产品特点和用途:SP205是一种在50-65摄氏度从固体形态转成流体的相变材料。导热系数2.0W/MK,液态时比传统的导热填充垫更能有效地填充及覆盖接触界面之间的..04月23日
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0.40元产品介绍:产品名称:SP350P/相变材料产品特点和用途:SP350P是一种在50-65摄氏度从固体形态转成流体的相变材料。导热系数1.8W/MK,液态时比传统的导热填充垫更能有效地填充及覆盖接触界面之间..04月23日
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0.25元产品介绍:产品名称:SP205A/相变材料产品特点和用途:SP205A是一种在50-65摄氏度从固体形态转成流体的相变材料。导热系数3.0W/MK,液态时比传统的导热填充垫更能有效地填充及覆盖接触界面之间..04月23日
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产品介绍:产品名称:SP350P/相变导热片产品特点和用途:SP350P是一种在50-65摄氏度从固体形态转成流体的导热相变化材料。导热系数1.8W/MK,液态时比传统的导热填充垫更能有效地填充及覆盖接触..04月23日
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产品介绍:产品名称:SP205A/相变化导热片产品特点和用途:SP205A是一种在50-65摄氏度从固体形态转成流体的相变导热片。导热系数3.0W/MK,液态时比传统的导热填充垫更能有效地填充及覆盖接触界..04月23日
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0.40元产品介绍:产品名称:SP350P/导热相变材料产品特点和用途:SP350P是一种在50-65摄氏度从固体形态转成流体的相变化材料。导热系数1.8W/MK,液态时比传统的导热填充垫更能有效地填充及覆盖接触界..04月23日
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0.50元产品介绍:产品名称:SP205/相变导热材料产品特点和用途:SP205是一种在50-65摄氏度从固体形态转成流体的导热相变材料。导热系数2.0W/MK,液态时比传统的导热填充垫更能有效地填充及覆盖接触界..04月23日
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0.50元产品介绍:产品名称:SP205/导热相变材料产品特点和用途:SP205是一种在50-65摄氏度从固体形态转成流体的导热相变材料。导热系数2.0W/MK,液态时比传统的导热填充垫更能有效地填充及覆盖接触界..04月23日
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380.00元产品介绍:产品名称:SG560-30/导热膏产品特点和用途:SG560-30导热膏是一种导热界面材料的膏状化合物,不易变干;它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充..04月22日
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300.00元产品介绍:产品名称:SG560-25/散热硅脂产品特点和用途:SG560-25散热硅脂是一种导热界面材料的膏状化合物,不易变干;它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被..04月22日
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0.75元产品介绍:产品名称:AF150/非硅导热片产品特点和用途:AF150是特殊树脂为基材的非硅导热材料。不会造成电路故障,因为这种材料没有硅烷小分子挥发和硅油析出。具有很好的拉伸强度和耐磨性。AF..04月21日
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产品介绍:产品名称:AF300/无硅导热垫片产品特点和用途:AF300是特殊树脂为基材的无硅导热材料。不会造成电路故障,因为这种材料没有硅烷小分子挥发和硅油析出。具有很好的拉伸强度和耐磨性。..04月21日
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300.00元产品名称:SE60/导热凝胶产品特点和用途:SE60是一种柔软的单组份硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子..04月03日
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300.00元产品名称:SE40导热凝胶一种柔软的单组份硅树脂基导热缝隙填充材料,具有耐高温、高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。SE40可通过手工方式或点胶设备来进行..04月02日
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380.00元产品介绍:SG560-38导热硅脂具有耐高温,低热阻和低流动性的特点,即便温度达到200度它也不会因干燥而开裂,可手动操作和丝网印刷,主要应用于美容仪器等医疗设备的导热;导热率:3.8W;产品参..04月02日
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60.00元产品介绍:产品名称:SG560-18/导热硅脂产品特点和用途:SG560-18导热硅脂是一种导热界面材料的膏状化合物,不易变干;它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被..03月20日
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0.55元产品介绍:产品名称:SF600D/导热硅胶片产品特点和用途:SF600D是低热阻、高导热的硅胶垫片,用于填充发热源与散热体之间的界面,使得界面空气排出,提高导热效率。该产品有自粘性,可以模切成..02月22日
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300.00元产品名称:SE20/导热凝胶产品特点和用途:SE20是一种柔软的单组份硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子..02月20日
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