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BGA植球返修,IC芯片返修,QFN除锡,QFP整脚，提供PCBA焊接返修批量改料换料芯片拆卸更换BGA植球更换CPU维修拆焊，公司一直坚持以人为本、诚信立业的理念，为客户提供的PCBA焊接返修批量改料换料..11月24日 -
1100.00元一、产品特点 1、机器采用手持式灯体结构，操作灵活、便于掌控，适用于任何角度扁平元件，尤其是BGA、SMD元件的拆焊。 2、红外线加热，穿透力强，器件受热均匀，突破传统热风拆焊机罩住元件..08月15日
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1100.00元● 采用自主研发的红外线拆焊技术。 ● 红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。 ● 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。 ● 无需拆焊治具..08月15日
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2.50元承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加..09月27日
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3.00元承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清..09月27日
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2.50元专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务， 芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植..09月27日
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3.00元承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清..09月27日
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3.00元各类型封装芯片翻新加工 BGA QFN QFP 感光芯片 拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸..09月27日
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3.00元我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡， 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务， 我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴，签订长期合作协议，深圳市卓..09月27日
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58000.00元深圳晟浩辉科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业bga返修设备制造商。公司成立于2010年初，由多名从事bga返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立，凭借专业水平09月09日
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优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆焊和焊接过程。 大调节热风流量和温度，产生高温微风。 移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作。 上下部热风，可分别根据温度设定06月11日
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自主研发生产光学BGA返修台，原厂质保培训售后。 主营：BGA返修台,BGA拆焊台,光学BGA返修台,BGA焊台，提供BGA返修台芯片拆焊台三温区加热焊接设备 功能特点： 1.光学对位，芯片贴装对位..08月28日
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1100.00元一、产品特点 1、机器采用手持式灯体结构，操作灵活、便于掌控，适用于任何角度扁平元件，尤其是BGA、SMD元件的拆焊。 2、红外线加热，穿透力强，器件受热均匀，突破传统热风拆焊机罩住..07月27日
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1100.00元一、产品特点 1、机器采用手持式灯体结构，操作灵活、便于掌控，适用于任何角度扁平元件，尤其是BGA、SMD元件的拆焊。 2、红外线加热，穿透力强，器件受热均匀，突破传统热风拆焊机罩住..07月16日
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1300.00元产品特点: ● 采用自主研发的红外线拆焊技术。 ● 红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。 ● 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。 ..07月16日
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5500.00元BGA返修台 DT-F330是达泰丰科技有限公司主打产品 有以下优点 1.机器小 ，仅重24KG，功能全面强大(机械结构合理全面：上部能前后左右，上下调节，下部温区能上下加固式支撑调节，加热功率大,..10月16日
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165000.00元产品参数： 总功率 Total Power 6700W 上部加热功率 Top heater 1200W 下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W，第三温区3900W（加大型发热面积以适应各类PCB板） 电源 power AC220V±1..05月26日
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4750.00元ATTEN安泰信无铅焊接拆焊吸锡四合一维修系统MS-900 ATTEN安泰信无铅焊接拆焊吸锡四合一维修系统MS-900 ATTEN安泰信无铅焊接拆焊吸锡四合一维修系统MS-900 青岛市平山技研国际贸易 ATTEN安..02月26日
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承接BGA返修，bga焊接BGA植球芯片焊接维修芯片翻新芯片除锡，BGA QFN 批量拆料.改料，后焊等等08月28日
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