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Hi3518ERBCV100 BGA封装 BGA220 3518EV100 网络监控摄像头芯片 海思芯片 3518EV100 是Hisilicon海思出品的一款视频 主控芯片,属于多媒体处理器,芯片型号的全称是 hi3518erbcv100 ,BGA封装,BG..04月04日 -
适用电子加工，固定密封填充保护，单组份加温快干耐高温，流动性好，峻茂有多种规格粘度，流动，颜色，固化条件，TG耐温性等，要求不同成本亦不同，环保无卤05月25日
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&160各种icid白卡，印刷卡，ic复旦芯片，mi卡，PVC全新料磁条卡，条码卡、测试白卡等。 新产品推荐： &160各种手机测试卡，测试白卡，安捷伦8960卡，CMU200测试卡，CMU55测试卡，CMW506月28日
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面议北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商 LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商，专业技术人员提供整体用胶解决方案。 灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片..07月07日
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北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商 LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商，专业技术人员提供整体用胶解决方案。 灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片..07月07日
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4100.00元一、产品介绍： BGA是IC中的一种封装，因为很少BGA在贴片中，不知是没有贴好还是芯片本身不合格，主板不开机，维修中，需把BGA取下来更换，因此分析原因，这颗IC需要验正是否OK，所以要07月01日
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BGA封装underfill胶具有更低的热膨胀系数，和锡膏拥有更好的兼容性，在BGA封装上汉思underfill胶在国内品牌中具有领导地位。 BGA封装underfill胶点胶之后的迅速填充过程以及卓越的热循环..10月23日
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100000.00元捷豹LED倒装封装技术回流焊,CSP无封装芯片回流焊LED-D8/D10/D12 近年来，随着LED在器件材料、芯片工艺、封装制程技术等方面的研究不断进步，尤其是倒转芯片的逐渐成熟与荧光粉涂覆技术的多..03月05日
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1300.00元更多型号请联系小陈。 QQ：3170709229电话来电，请打83230375转8006 或拨打手机：18822876716 泰盛国际科技（香港）有限公司成立于2003年，是一家专业经销世界各大知名品牌ＩＣ的电子公司..07月13日
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450.00元原球CPU四代i3-4000M英特尔BGA封装 更多型号请联系小陈。 QQ：2355772992 电话来电，请打83230375转8006 或拨打手机：18822876716 泰盛国际科技（香港）有限公司成立于2003年，是一家专..07月13日
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产品概述： 233DS是一款采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是03月27日
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公司专业销售各类电子材料,经营品牌:北京汉高，北京灌封胶，北京导热胶，天津汉高，天津汉新，天津灌封胶，石家庄灌封胶，石家庄导热硅胶，北京道康宁，北京lord，北京道康宁184，北京汉高529..07月07日
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面议黑色底部填充胶封装专用胶典型应用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。 汉思黑色底部填充胶封装专用胶特性： 1、良好的防潮,绝缘性能。 2、固化后胶体收缩率10月23日
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23-5小封装大电流同步降压芯片 16V转4.2v 3A GS5812/5813是中广芯源自主开发的2A/3A降压型同步整流芯片，是国内首家采用SOT23-6小型封装大电流同步2A/3A芯片，。内部集成极低RDS内阻10豪欧金..06月29日
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深圳市星际金华供应W71NW10GC3DW多芯片封装/LM87CIMTX热管理 进口原装 现货出售可提供样品 质量可保证 星际金华热销W71NW10GC3DW多芯片封装/LM87CIMTX热管理 实单可议价 欢迎各位致电..01月18日
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30V耐压小封装SOT23-6 大电流降压IC 同步整流芯片 SOT23小封装 1-2A大电流 30V高压大功率降压芯片 小体积DC-DC 输出2A大电流同步整流芯片 12V转5V 2A大电流同步整流芯片 24转5V 1A 2A..12月14日
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倒装LED固晶锡膏5号粉-进口超细锡粉-SAC305-芯片封装锡膏 产品介绍 本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔点 SnSb10..06月12日
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