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我们已经知道有几种方法能够查明高铝砖的损毁速度，用肉眼，示踪原子，测定内衬温度等方法。现在研究出激光干涉分析，可以测定高铝砖内衬残余厚度，度小于1mm。
经常不断地测量内衬不同区域高铝砖的损毁速度，能够实现砌体用坯的厚度相同。
高铝砖的保护有几个方面：
高铝砖的烧成温度取决于矾土原料的烧结性。用及I级矾土熟料(体积密度≥2．80g／cm3)时，原料的组织结构均匀，杂质含量偏高，使坯体易烧结，但烧成温度范围较窄，易引起过烧或欠烧。采用Ⅱ级矾土熟料饼（体积密度≥2．55g／cm3）时，由于二次莫来石化造成的膨胀和松散效应，使坯体不易烧结，故烧成温度略高。采用Ⅲ级矾土熟料(体积密度≥2．45g／cm3)时，组织致密，A1203含量低，烧成温度较低，一般略熟料粘土砖的烧成温度的30～50℃。高铝耐火砖在氧化焰中烧成。
(2) 荷重软化温度
因为高铝制品中Al2O3高，杂质量少，形成易熔的玻璃体少，所以荷重软化温度比黏土砖高，但因莫来石结晶未形成网状组织，故荷重软化温度仍没有硅砖高。
(3) 导热性
高铝砖比黏土砖具有更好的导热性能。其原因是高铝制品中导热能力很低的玻璃相较少，而导热能力较好的莫来石和刚玉质晶体数量增加，提高了制品的导热能力。
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