北京景观照明亮化文旅照明夜景夜游照明设计施工

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从LED显示屏发展历程来看大体可分为单色LED显示、全彩LED显示、小间距LED显示和Mini/MicroLED显示。随着LED显示应用技术的不断升级，P2.5以下的小间距LED显示屏渗透率逐年提升，其中MiniLED和MicroLED作为新型显示技术，相比传统LED显示屏，具有高清晰度、高灰阶、高对比度等特点，显示效果提升明显。从20世纪90年代至今，LED显示屏的每次技术突破，都会衍生新的应用场景。其行业发展历程可总结为：技术突破→新应用场景出现→市场空间扩大。

从LED驱动IC端的角度看，支持高刷新率、高灰阶、高帧率与的低灰显示效果会是3DLED摄影棚应用的要求。高刷新率是为了避免LED屏被拍摄到扫描线；高灰阶是为提供更高的色深、对比度与色彩还原度，满足的HDR拍摄；高帧率(120FPS以上)可以支持高速动态摄影的画面需求，而的低灰显示效果可以确保被拍摄的画面具有一致性与均匀性，不会破坏画面的耦合效应。③从控制系统的角度看，XR应用场景完全打破了以往LED屏更多是给人眼观看的局面，让LED显示的观察者由人眼转变为比人眼在时间、空间、亮度、色度分辨能力更强的摄像机。由相机曝光时间和显示屏帧率关系可知，适当的快门速度和帧率重合，才会使LED画面显示完整、不闪烁。为达到佳拍摄效果，LED显示屏需要能支持帧频画面的重复输出，达到帧率扩展的目的。XR对LED屏显示画质要求，为拍摄高速运动物体时，不会出现残影、拖影，画面衔接流畅，显示屏控制器需支持高帧率输入及低延迟，同时对显示屏的灰度、亮暗部细节及色彩性都提出了的要求，对LED显示控制系统在显示控制上提出了更加苛刻的要求。

LED照明下游应用市场包括通用照明、景观照明、汽车照明、信号灯指示等。作为路灯载体，智慧灯杆是促进城市面貌、生态环境及社会发展和谐的公共基础设施，从照明需求到生活便民需求到安防需求，再到未来构建物联网和5G小微基站发展需求，“多杆合一”、“一杆多用”的智慧灯杆规模存在的上升空间。据CSAResearch数据统计，受益于中国城镇化建设、政策支持与5G基建发展，2018-2020年间，中国智慧灯杆市场规模实现快速增长。我国智慧灯杆市场规模从2018年的9.72亿元增长至2020年的23.06亿元。而到了2021年，智慧灯杆市场规模达到46.24亿元，较2020年度增速近。预计中国智慧灯杆2025年市场规模有望超过160亿元。

主要LED显示厂商以中国厂商为主，整体而言，中国占LED产能的90%以上。LED行业由于下游应用领域进入门槛相对较低，竞争格局相对分散。虽然在小间距产业化后行业竞争格局有所改善，但与上游领域相比行业集中度仍然有提升空间。随着LED技术与制造工艺的成熟，行业应用边界扩张吸引跨界厂商进入LED显示行业，在跨界玩家进入的数量和涉入的深度方面，都有进一步增加的趋势。跨界厂商的加入从侧面反映出LED显示行业在市场容量、盈利能力等方面的吸引力，其鲶鱼效应在改变行业竞争格局的同时，也会加速行业发展。LED显示龙头厂商将凭借长年深耕LED大屏积累的应用技术积淀、化的销服体系、在XR等新兴细分领域前瞻性布局等优势，在LED大尺寸直显领域仍具备明显先发优势，逐步发展成“隐形”。

LED产业链整体成本将按照行业规律持续优化，随着上游原材料规模生产、设备国产化替代、生产效率良率提升和生产的规模效应提升，每年整体LED产业链成本呈下降趋势。近年来国内在LED芯片、封装环节持续保持较高的投资增速，与终端应用市场规模上的增长相比，上游的产能一直都相对充沛。产业链上游多家公司在近几年仍纷纷加大产能投资（包括芯片及封装），更有一些头部企业在芯片、封装等环节垂直整合。在可预见的未来几年内，行业上游产能仍然充足，LED成本有望持续优化。行业的市场规模在价格优势逐步凸显的情况下，随着传统行业渗透率的提高及新型应用场景的不断涌现，将出现快速增长。
主题公园就是一处集 娱乐 、休闲、接待等功能于一体的游乐场所，是文旅业态的重要组成部分，与其他商业业态相比， 主题公园亮化设计 更注重氛围、体验和商业引导。主题公园若能有效加强主题氛围，改善或提高游客的视觉体验，至少可带动园区20%-30%左右的营收增幅。那么，如何做好主题公园亮化设计，带动园区夜间经济高速增长？
户外照明灯具应该怎么选择？考虑到户外照明工作环境比较复杂，受温度、紫外线、湿度、下雨天雨水、沙尘、化学气体等自然条件的影响，时间一长，就会导致LED严重光衰等问题？
答：应该按一下几种方式选择：
(1)灯罩的设计选材。目前使用的有透明的玻璃、有机玻璃、PC材料等。一般来说，室外灯具的灯罩好是传统的玻璃制品。(2)户外LED芯片的封装技术。
ⅰ、目前国内生产的LED灯具(主要是路灯)大都是采用1W的LED多个串、并联进行组装，这种方法“热阻”高，灯具的档次低。ⅱ、模组组装：采用30W、50W甚至更大的模组进行组装，以达到所需要的功率。这些LED有用环氧树脂封装，有用硅胶封装。环氧树脂封装耐温较差，时间久了易老化;硅胶封装则耐温较好。
ⅲ、多芯片封装：采用多芯片与散热器整体封装效果比较好，或采用铝基板多芯片封装再与散热器相联接。此种封装热阻低，更利于散热。