湖南PCB多层板,PCB六层板

湖南PCB多层板,PCB六层板
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起批量 ≥ 1件
供应商 深圳市赛孚电路科技有限公司
所在地 广东深圳东莞市长安镇睦邻路7号
陈生

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“湖南PCB多层板,PCB六层板”详细信息

湖南PCB多层板,PCB六层板

基本参数
联系人
陈生
手机
18938919530
面向地区
全国
产品名称
PCB多层板,PCB四层板,PCB六层板,PCB板
关键词
湖南PCB多层板,郑州PCB多层板,PCB多层板,PCB多层板加工
微信号
13632876297
机械刚性
刚性
基材
加工定制
加工工艺
电解箔
绝缘材料
有机树脂
绝缘层厚度
常规板
绝缘树脂
环氧树脂(EP)
营销方式
厂家
增强材料
玻纤布基
阻燃特性
VO板
价格
面议

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米。为了满足客户多样化需求,2017年公司成立了PCBA事业部,自有SMT生产线,为客户提供PCB+SMT一站式服务。 公司一直致力于“打造中国的PCB制造企业”。注重人才培养,倡导全员“自我经营”理念,拥有一支朝气蓬勃、敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍;专注于PCB的工艺技术的研究与开发,努力提升公司在PCB领域内的技术水平和制造能力.

      公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布全球各地,目前外销订单占比70%以上。

根据PCB印刷线路板电路层数分类:PCB印刷线路板分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。

PCB板有以下三种主要的划分类型:

1,单面板

单面板(Single-SidedBoards)在基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而绕自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。

2,双面板

双面板(Double-SidedBoards)这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小孔,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过过孔导通到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

3,多层板

多层板(Multi-LayerBoards)为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层,或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。

板子的层数并不代表有几层立的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术理论上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察主机板,还是可以看出来。

六、拼板规范

1,电路板拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm。

2,拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板。

3,电路板拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。

4,小板之间的中心距控制在75mm~145mm之间。公众号:深圳LED商会

5,拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以切割刀具正常运行。

6,在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺。

7,电路板拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3mm≤孔径≤6mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。

8,用于电路板的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版电路板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。

9,设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区

七、外观

裸板(板上没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由绝缘隔热、不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。

  深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内的PCB/FPC快件服务商之一。    公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布全球各地,目前外销订单占比70%以上。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内的PCB/FPC快件服务商之一。

PCB高频板布局时需注意的要点
(1)高频电路倾向于具有高集成度和高密度布线。使用多层板既是布线所必需的,也是减少干扰的有效手段。

(2)高速电路装置的引脚之间的引线弯曲越少越好。高频电路布线的引线优选为实线,需要绕线,并且可以以45°折叠线或圆弧折叠。为了满足该要求,可以减少高频信号的外部传输和相互耦合。

(3)高频电路器件的引脚之间的引线越短越好。

(4)高频电路装置的引脚之间的配线层之间的交替越少越好。所谓“尽可能减少层间交叉”是指在组件连接过程中使用的过孔(Via)越少越好,据估计,一个过孔可以带来大约为0.5 pF的分布电容。,减少了过孔数量。可以大大提高速度。

(5)高频电路布线应注意信号线的平行线引入的“交叉干扰”。如果无法避免并行分布,则可以在并行信号线的背面布置大面积的“接地”,以大大减少干扰。同一层中的平行走线几乎是不可避免的,但是在相邻的两层中,走线的方向彼此垂直。

(6)包围特别重要的信号线或本地单元的接地措施,即绘制所选对象的外轮廓。使用此功能,可以在所选的重要信号线上自动执行所谓的“数据包”处理。当然,对于高速系统来说,将此功能用于时钟等组件的本地处理也是非常有益的。

(7)各种类型的信号走线不能形成环路,并且接地线也不能形成电流环路。

(8)应在每个集成电路块附近放置一个高频去耦电容器。

(9)将模拟接地线和数字接地线连接到公共接地线时,应使用高频湍流链路。在高频湍流链的实际组装中,经常使用穿过中心孔的高频铁氧体磁珠,并且在电路原理图中通常没有表示,并且所得的网表不包括此类组件,布线将忽略其存在。响应于此现实,它可以用作原理图中的电感器,并且在PCB组件库中单定义组件封装,并在布线之前将其手动移动到公共接地线的会聚点附近的合适位置。。

(10)模拟电路和数字电路应分开布置。立布线后,电源和地线应连接在一个点上,以避免相互干扰。

(11)在将DSP芯片外程序存储器和数据存储器连接到电源之前,应添加滤波电容器并将其尽可能靠近芯片电源引脚放置,以滤除电源噪声。另外,建议在DSP和片外程序存储器以及数据存储器周围进行屏蔽,以减少外部干扰。

(12)芯片外程序存储器和数据存储器应尽可能靠近DSP芯片放置。同时,布局应合理,以使数据线和地址线的长度基本相同,尤其是当系统中有多个存储器时,应考虑每个存储器的时钟线。时钟输入距离相等,或者可以添加单的可编程时钟驱动器芯片。对于DSP系统,应选择访问速度与DSP相同的外部存储器,否则将无法充分利用DSP的高速处理能力。DSP指令周期为纳秒,因此DSP硬件系统中常见的问题是高频干扰。因此,在制作DSP硬件系统的印刷电路板(PCB)时,应特别注意地址线和数据线。信号线的接线应正确合理。接线时,请尝试使高频线短而粗,并远离易受干扰的信号线,例如模拟信号线。当DSP周围的电路更复杂时,建议将DSP及其时钟电路,复位电路,片外程序存储器和数据存储器组成一个小的系统,以减少干扰。

集微网消息,日前,在接受投资机构调研时景旺电子对外表示,目前珠海高多层工厂会边建设边投产,预计今年底会释放7.5万㎡/月的高多层产能;珠海HDI工厂将会在今年二季度投产,预计释放2万㎡/月的产能。



“龙川FPC二厂会在二季度投产,预计释放4万平米/月的多层软板产能;龙川MPCB工厂预计会在三季度投产,预计增加2万㎡/月的产能。”



对于刚刚过去的2020年,景旺电子总结道,2020年是国家“十三五”规划的收官之年,公司坚持变革和技术两个路线,以实现公司的远期规划目标为方向,在内部不断通过组织能力建设,流程/体系优化,提升整个组织的活力和绩效,并进一步对未来几年的发展做出了明确规划。



技术方面,积极布局高多层、HDI(含SLP)、多层软板、软硬结合板等;订单方面,三季度以来汽车电子、消费类订单非常饱满,宅经济相关产品、智能穿戴、计算机、手机等订单也比较理想,客户订单份额提升明显,新客户开拓进展顺利。



新产能爬坡方面,江西二期自动化工厂基本完成产能爬坡,产能和效率都在有序提升;在建项目方面,今年珠海高栏港SLP、HLC工厂、龙川FPC二期多层软板工厂、龙川MPCB工厂会相继投产,给公司产品的制程能力带来质的飞跃。



集微网了解到,在新能源汽车方面,景旺电子目前主要通过零配件商进行供货,终端客户有国内的造车新势力蔚来、理想等,电池模组类的客户有宁德时代、比亚迪等。



目前,其下游客户占比分别是:汽车电子占比22%至23%,通信占比30%,消费电子占比30%,工控医疗占比14%至15%。



“2020 年下半年通讯类的订单受美国政策限制下降比较明显,但公司积极通过其他领域的订单,例如光伏类的产品,将订单量补足。通过2020年四季度的招标情况来看,今年的通讯类订单中标情况比较乐观,已进入客户的核心供应商,其中产品的占比较2020年有明显增长。”景旺电子补充道。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米。为了满足客户多样化需求,2017年公司成立了PCBA事业部,自有SMT生产线,为客户提供PCB+SMT一站式服务。 公司一直致力于“打造中国的PCB制造企业”。注重人才培养,倡导全员“自我经营”理念,拥有一支朝气蓬勃、敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍;专注于PCB的工艺技术的研究与开发,努力提升公司在PCB领域内的技术水平和制造能力.

      公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布全球各地,目前外销订单占比70%以上。

PCB生产中的背钻有哪些技术?
1.什么是PCB背钻?



背钻其实就是孔深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后沉铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱子。
这个柱子影响信号的通路,在通讯信号中会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子(业内叫STUB)从反面钻掉(二次钻)。所以叫背钻,但是一般也不会钻那么干净,因为后续工序会电解掉一点铜,且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点,这个留下的STUB的长度叫B值,一般在50-150UM范围为好。

2.背钻孔有什么样的优点?



1)减小杂讯干扰;



2)提高信号完整性;



3)局部板厚变小;



4)减少埋盲孔的使用,降低PCB制作难度。







3.背钻孔有什么作用?



背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段,避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来“失真”研究表明:影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外,导通孔对信号完整性有较大影响。







4.背钻孔生产工作原理



依靠钻针下钻时,钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置,再依据设定的下钻深度进行下钻,在达到下钻深度时停止下钻。
5.背钻制作工艺流程?



a、提供PCB,PCB上设有定位孔,利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔;



b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀,电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;



c、在电镀后的PCB上制作外层图形;



d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀,在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;



e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位,采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻;



f、背钻后对背钻孔进行水洗,清除背钻孔内残留的钻屑。







6.背钻孔板技术特征有哪些?



1)多数背板是硬板



2)层数一般为8至50层



3)板厚:2.5mm以上



4)厚径比较大



5)板尺寸较大



6)一般首钻小孔径>=0.3mm



7)外层线路较少,多为压接孔方阵设计



8)背钻孔通常比需要钻掉的孔大0.2MM



9)背钻深度公差:+/-0.05MM



10)如果背钻要求钻到M层,那么M层到M-1(M层的下一层)层的介质厚度小0.17MM







7.背钻孔板主要应用于何种领域呢?



背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。由于军事、航天属于敏感行业,国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供;在中国,背板需求主要来自通信产业,现逐渐发展壮大的通信设备制造领域。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米。为了满足客户多样化需求,2017年公司成立了PCBA事业部,自有SMT生产线,为客户提供PCB+SMT一站式服务。 公司一直致力于“打造中国的PCB制造企业”。注重人才培养,倡导全员“自我经营”理念,拥有一支朝气蓬勃、敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍;专注于PCB的工艺技术的研究与开发,努力提升公司在PCB领域内的技术水平和制造能力.

      公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布全球各地,目前外销订单占比70%以上。

为了PCB板的生产质量,厂家在生产的过程中经过了多种检测方法,每种检测方法都会针对不同的PCB板的瑕疵。主要可分为电气测试法和视觉测试法两大类。


电气测试通常采用惠斯电桥测量各测试点间的阻抗特性的方法,来检测所有通导性(即开路和短路)。视觉测试通过视觉检查电子元器件的特征以及印刷线路的 特征找出缺陷。电气测试在寻找短路或断路瑕疵时比较准确,视觉测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题,并且视觉检测一般在生产过程的早期阶段进行, 尽量找出缺陷并进行返修,以高的产品合格率。


PCB板常用检测方法如下:


1、PCB板人工目测

使用放大镜或校准的显微镜,利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格,并确定什么时候需进行校正操作,它是传统的检测方法。它的主 要优点是低的预先成本和没有测试夹具,而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增 加,PCB上导线间距与元件体积的缩小,这个方法变得越来越不可行。


2、PCB板在线测试

通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件,以它们符合规格,己有针床式测试仪和飞针测试仪等几种测试方 法。主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是,需要测试夹 具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高,使用难度大等问题。


3、PCB板功能测试

功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用的测试设备,对电路板的功能模块进行全面的测试,用以确认电路板的好坏。功能测试可以 说是早的自动测试原理,它基于特定板或特定单元,可用各种设备来完成。有终产品测试、新实体模型和堆砌式测试等类型。功能测试通常不提供用于过程改 进的脚级和元件级诊断等深层数据,而且需要设备及设计的测试流程,编写功能测试程序复杂,因此不适用于大多数电路板生产线。


4、自动光学检测

也称为自动视觉检测,是基于光学原理,综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术,对生产中遇到的缺陷进行检测和处理,是较新 的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用,提高电气处理或功能测试阶段的合格率,此时纠正缺陷的成本远远低于终测试之后进行的成 本,常达到十几倍。


5、自动X光检查

利用不同物质对X光的吸收率的不同,透视需要检测的部位,发现缺陷。主要用于检测超细间距和密度电路板以及装配工艺过程中产生 的桥接、丢片、对准不良等缺陷,还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列焊接质量和被遮挡的锡球的方法。主要优点是能够检 测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本;主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间,这是较新的检测方法,还有待于 进一步研究。


6、激光检测系统

它是PCB测试技术的新发展。它利用激光束扫描印制板,收集所有测量数据,并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术 己经在光板上得到证实,正考虑用于装配板测试,速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点;初始成本高、维护和使用问 题多是其主要缺点。


7、尺寸检测

利用二次元影像测量仪,测量孔位,长宽,位置度等尺寸。由于PCB属于小薄软类型的产品,接触式的测量,很容易产生变形以致于造成测量不准确,二次元影像测量仪就成为了佳的尺寸测量仪器。思瑞测量的影像测量仪通过编程之后,能实现全自动的测量,不仅测量精度高,还大大的缩短测量时间,提高测量效率。

 深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米。为了满足客户多样化需求,2017年公司成立了PCBA事业部,自有SMT生产线,为客户提供PCB+SMT一站式服务。 公司一直致力于“打造中国的PCB制造企业”。注重人才培养,倡导全员“自我经营”理念,拥有一支朝气蓬勃、敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍;专注于PCB的工艺技术的研究与开发,努力提升公司在PCB领域内的技术水平和制造能力.

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联系我时,请说是在黄页88网PCB电路板栏目上看到的,谢谢!

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