产品别名 |
IC翻新,IC清洗,IC植球,IC加工 |
面向地区 |
|
手机内存芯片植球芯片加工芯片翻新BGA植球EMMC植球
ic翻新可将氧化或上过锡的芯片翻新后使用,经过加工处理后,外观还原到正常使用状态,品质还是原厂***,没什么品质上的问题;还有一种是将使用过的旧ic翻新后测试筛选,将有缺陷的ic剔除。保留性能和外观完好的ic重新使用。
ic翻新有十多道工艺,大致有以下几种:ic清洗;ic电镀,ic洗脚,ic去氧化、ic整脚,ic测试,ic打字,BGA值球,ic有铅改无铅处理等。常加工的ic封装有:DIP,SOP,BGA,QFP,QFN,SSOP,TO,PICC等。
查看全部介绍