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SMD注意事项： 1.SMD LED需密封保存在干燥的环境下，防止LED吸潮。 2.使用前，确保密封袋完好，（如：密封袋破损，漏气，需退回我公司，重新除湿，重新真空包装）。 3.建议应用厂家：拆开密封袋后，连转盘一起直接放进烤箱，调节温度60-70度，烘烤12小时以上，再拿出焊接过回流焊。 4.SMD3528.5050焊接建议客户采用回流焊，不建议用烙铁进行手工焊接，烙铁温度一般都超出300度，容易烧坏芯片。 5.回流焊温度采用220-230度焊接，为适合（一般要求5050的回流焊温度低于3528.5050焊接温度适合采用220正负5度） 6.本产品质保两年，如果在生产过程中有任何问题都可以向本公司反馈，如果是人为或因操作不当造成的问题本公司不负责。

LED灯珠怎么看型号和尺寸LED贴片常见灯珠规格型号和参数0603、0805、1210、3528、5050都是指LED灯带上常使用的发光元器件----LED的尺寸大小（英制/公制）叫法，例如0603指的是长度为0.06英寸，宽度为0.03英寸。但是要注意3528和5050单位是公制。下面是这些规格的详细介绍： 0603：换算为公制是1608，即表示LED元件的长度是1.6mm，宽度是0.8mm。行业简称1608，英制叫法是0603. 0805：换算为公制是2012，即表示LED元件的长度是2.0mm，宽度是1.2mm.行业简称2112，英制叫法是0805. 1210：换算为公制是3528，即表示LED元件的长度是3.5mm，宽度是2.8mm。行业简称3528，英制叫法是1210. 3528：这是公制叫法，即表示LED元件的长度是3.5mm，宽度是2.8mm。行业简称3528.5050：这是公制叫法，即表示LED元件的长度是5.0mm，宽度是5.0mm。行业简称5050.目前大多数厂商生产的贴片型灯条采用的都以3528和5050以及3535和5630的居多，也有很多把3528和5050和3535等贴片led用在汽车照明上的。更多的贴片led详细规格，或者产品规格书等请咨询天成的客服人员索取。

LED灯珠怎么分好坏 区分LED灯珠的好坏很简单，用万用表电阻档测量LED灯两端值数，它和普通二极管的测量方法相同，因为LED本身就是发光二极管，正反向阻值相差很大，一般反向阻值无穷大，正向阻值一般几十欧姆为正常，反之就是有问题的二机管，再用额定电压通电看看是否发光即可辨认LED二极管好坏

PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向P区扩散，构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。这就是PN结发光的原理。

大功率led灯珠烧掉的原因： 01、上下两根灯丝，我们行业内叫做金线，的，做导电用，两根正极，两根负极，真正好的产品会有第五根线，焊在齐纳管上了，起保护作用的。 02、灯丝变短就已经很明确的告诉您，您这个灯已经被大电流烧掉了，相当于断路了。 03、大功率1W的驱动电流在350ma左右，工作电压在3.2-3.6V之间，使用时请一定要注意，过大的电流一定会烧灯的 。 04、一般三颗1W灯的铝基板都是12V左右驱动的，很少有直接就220V使用的，您看看是不是少了一个恒流源或者少了一个12V的驱动电源？

LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。
led支架一般是铜做的（也有铁材，铝材及陶瓷等），因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接led灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。
目前市面上LED封装支架有三种：PPA、PCT和EMC。
主要区别如下：
1、三种支架的材料不同，结构及生产工艺也不同，其中PPA是注塑工艺；PCT材料流动性差，注塑比较麻烦，需要用传统冲压工艺；EMC支架是用模顶工艺生产的。
2、PPA和PCT是热塑性材料，EMC主要材料是环氧树脂，是热固性材料。
EMC的耐温性比PPA和PCT高，PPA的耐温、黄化及气密性方面不如EMC和PCT，但价格上有优势。
3、散热性不同，PPA、PCT、EMC以此增强，因散热不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高热、抗黄变、高电流、大功率、度、抗UV、体积小等优点，目前被封装厂看好，很多封装企业都纷纷开设EMC生产线，EMC支架是后期LED封装的发展趋势。
EMC支架主要材料是环氧树脂，属于热固性材料，PCT是热塑性材料，由于耐高温，抗UV性能差异较大，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流动性稍差，目前只能做挤出级，较脆；EMC则是做MAP封装效率方面EMC，价格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相对较贵。