徐汇周边电子束焊接机工艺参数

电子束焊接（EBW）是一种融合焊接工艺，其中将高速电子束施加到两种要连接的材料上。当电子的动能在撞击时转化为热量时，工件熔化并一起流动。电子束焊接通常在真空条件下执行，以防止电子束散逸。

在电子枪中，自由电子是从热金属带（或金属丝）通过热发射获得的。然后通过三个电极产生的电场将它们加速并形成狭窄的会聚束：电子发射带，连接到高压（加速）电源（30-200 kV）负极和正极的阴极。高压电极、阳极。第三个电极相对于阴极带负电，称为Wehnelt电极或控制电极。它的负电位控制发射的电子进入加速场的部分，即电子束电流。

真空工作室可以具有任何期望的体积，从几升到几百立方米。它们可以配备电子枪，以提供任何所需的功率高达100 kW的电子束，如果需要，甚至更高。在微电子束装置中，尺寸可以到十分之一毫米的部件可以被焊接。在具有足够高功率电子束的焊机中，可以实现300 mm深的焊接。还有一些焊接机，其中电子束从真空中带到大气中。使用这种设备，无需的工作室即可焊接非常大的物体。

电子束焊机加工是在真空条件下，利用电流加热阴极发射电子束，带负电荷的电子束高速飞向阳极，途中经加快极加快，并经过电磁透镜聚集，使能量密度十分会集，可以把一千瓦或更高的功率会集到直径为5～10μm的斑驳上，获得高达109W/cm2左右的功率密度。如此高的功率密度，可使任何材料被冲击部分的温度，在百万分之一秒时间内升高到摄氏几千度以上，热量还来不及向周围扩散，就已把局部材料瞬时熔化、气化直到蒸腾去除。随着孔不断变深，电子束焊机照耀点亦越深入。由于孔的内侧壁对电子束发生"壁聚集"，所以加工点或许到达很深的深度，从而可打出很细很深的微孔。

电子束焊机加工具有以下的特色：
1）能量密度高电子束聚集点范围小，能量密度高，适合于加工精微深孔和窄缝等。且加工速度快，。
2）工件变形小电子束加工是一种热加工，主要靠瞬时蒸腾，工件很少发生应力和变形，并且不存在工具损耗。适合于加工脆性、耐性、导体、半导体、非导体以及热敏性材料。
3）加工点上化学纯度高 由于整个电子束加工是在真空度1.33×10－2～1.33×10－4 Pa的真空室内进行的，所以熔化时可以防止由于空气的氧化作用所发生的杂质缺点。适合于加工易氧化的金属及合金材料，特别是要求纯度高的半导体材料。
4）电子束焊机可控性好 电子束的强度和方位均可由电、磁的方法直接控制，便于实现自动化加工。

电子束焊是熔化焊的一种，它运用集聚的高速电子束炮击工件接缝，发生热能从而使金属熔合。真空电子束焊机提示它包含了机械、真空、高电压和电磁场理论、电子光学、自动控制和计算机等多学科技术。这也是干式螺杆真空泵厂家要讲的，真空体系中常用焊接办法的第三种。

电子束焊技术早于1948年源起于德国，1952年制作了台电子束加工机，1958年诞生了台电子束焊机。真空电子束焊机提示它的基本原理是：真空条件下，电子枪发射的电子束在高电压（通常是20kV～300kV）加快下（0.3～0.7倍的光速），通过电磁透镜聚集成高能量密度的电子束，当电子束炮击工件时，电子的动能转化为热能，焊区的部分温度突然上升到6000℃以上，使工件材料熔化，完结焊接。

电子束焊按被焊工件所在环境的真空度可分为三种：高真空电子束焊，低真空电子束焊和非真空电子束焊：
高真空电子束焊在10-4～10-1Pa的压强下进行。真空条件，可以对熔池的“维护”防止金属元素的氧化和烧损，适用于活性金属、难熔金属和质量要求高的工件的焊接。
低真空电子束焊在10-1～10Pa的压强下进行，也具有束流密度和功率密度高的特征。由于只需抽到低真空，缩短了抽真空时间，提高了出产率，适用于批量大的零件的焊接和在出产线上运用。

电子束焊机还有一些辅佐设备，比如电子枪，涣散泵以及涡轮分子泵等，作业时均会发热，为坚持正常作业，这些都需求用循环水进行冷却。因此，真空电子束焊机还需求制作有冷却水的系统，包括水的净化过滤及软扮装。 其他真空系统各级阀门一般要求用压缩空气，因此需求有供气系统及净化压缩空气的油水分离设备。