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峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够,熔融不足而致生半田, 一般高温度约235℃,过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生,再者超额的共界金属化合物将形成,并导致脆的焊接点(焊接强度影响)。 ?超过焊锡溶点以上的时间:由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素, 传统技术中,对该方案的实施都是采用纯手工、其效率低下,而且存在很大的人为 因素,而且不规范的可能性高,容易造成灯板或者面罩的损坏,报废率高,并且该方法所需 要的劳动力多,是对人力资源及物力的双重浪费,因此该技术不适应现在市场的经济模式, 使其成为产业发展的阻碍。 实用新型内容 [0019] 本发明的工作过程为:将面罩1 放置在下模4 上,限位凸块41 正好伸入面罩 1 上的透风孔11,限位凸块41 限制面罩1 的周向窜动,之后将灯板2 上的灯条朝向面罩1 上的灯板固定孔12,之后上模3 上的按压凸块31 抵住灯条的背面,并往上模3 移动按压灯 板2 进入面罩1。 [0020] 附图1 中,灯板为两个,位于其上方的灯板已经压合至灯罩中,上模与下模刚刚分 开。
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