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将测试板与记忆装置一起放入炉膛时,注意记忆装置距测试PCB板距离在100mm以上,以免热量干扰. b. 相关实验数据表明:回流炉在开机30mim后才能达到炉体热平衡,因此要求在开启炉子至少运行30mim后才可进行温度曲线的测试及生产. c. 温度曲线图打印出来后依预热的温度时间,回流峰值温度,回流时间以及升降温速率等综合考虑调整设备至满足温度曲线要求, [0011] 本实用新型的有益效果是：采用压合装置将灯板压合至灯罩中，其实现了更、 快捷的压合过程，在的领域克服了现有的灯板压合工艺采用手工、效率低下、人为因素 高的现状，使其操作更准确，了产品的质量，安装更加规范，了产品的平面度，而且 可以将上模和下模装到定制机器上使用，可以实现自动化生产。 附图说明 [0012] 附图1 是本实用新型的面罩压合装置的使用状态图； [0013] 附图2 是本实用新型的面罩压合装置压合后的侧视图 [0014] 附图3 为本实用新型的面罩压合装置的下模示意图； 回流焊生产时液化时间不宜太长，如果液化时间太长以，液化温度同时也会很高，峰值温度大概260℃，这必然会对PCB板和元件造成热冲击甚至损坏。解决方法： 1、相同生产能力情况不尽量缩短加热区的总体尺寸，以减小氧化； 2、各立温度尺寸减小，同时增加加热区数量，便于工艺调整； 3、使用2个以上加热温区做焊接温区；
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