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硅烷偶联剂配成溶液，有利于硅烷偶联剂在材料表面的分散，溶剂是水和醇配制成的溶液，溶液一般为硅烷(20%)、醇(72%)、水(8%)，醇一般为(对乙氧基硅烷)甲醇(对甲氧基硅烷)及异丙醇(对不易溶于、甲醇的硅烷)因硅烷水解速度与PH值有关，中性慢，偏酸、偏碱都较快，因此一般需调节溶液的PH值，除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，调节PH值至4-5，氨基硅烷因具碱性，不必调节。因硅烷水解后，不能久存，现配现用，在一小时内用完。
硅烷偶联剂水溶液(玻纤表面处理剂)：玻纤表面处理剂常含有：成膜剂、抗静电剂、表面活性剂、偶联剂、水。偶联剂用量一般为玻纤表面处理剂总量的0.3-2%，将5倍水溶液用有机酸或盐将PH值调至一定值，在充分搅拌下，加入硅烷直到透明，然后加入其余组份，对于难溶的硅烷，可用异丙醇助溶。在拉丝过程中将玻纤表面处理剂喷洒在玻纤上干燥，除去溶剂及水份即可。
硅烷偶联剂KH-560可以用作一种添加剂来提高丙烯酸乳胶填缝料的粘合性。可改善各种胶黏剂，例如双组份环氧胶，丙烯酸胶，聚氨酯胶与环氧涂料等与玻璃、金属等基 材的粘结力，促进聚合物涂料、油漆或粘合剂对玻璃、金属或其他聚合物表面的连接。
硅烷偶联剂KH-560适合应用于环氧基复合材料中的填料表面处理，比如环氧树脂型的集成电子材料和印刷电路板，提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力。可改善填料在聚合物中的分散性，改善复合材料的机械力学性能及电性能等。
用于玻璃纤维浸润,其主要配方为：偶联剂、抗静电剂、成膜剂、润滑剂、软水等组份，kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解，在浸润剂中，偶联剂浓度为0.3%-0.6% ，也可根据需要与硅烷偶联剂kh-550或硅烷偶联剂kh-560配制成混合型偶联剂使用。在电线电缆行业，用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系，改善了消耗因子及比电感容抗。
硅烷偶联剂KH-570作为改性剂，可对KH-570对TiO2进行有机改性后使TiO2由亲水性为疏水性，亲油化度显著增加，接 触 角 增 大 124°。
在酸性条件下,以硅烷偶联剂KH-570为表面改性剂可对纳米SiO2表面进行改性,偶联剂可以与纳米SiO2表面产生化学键合,形成较大的空间位阻,阻隔了纳米SiO2的粒子之间的团聚,有效地改善与有机介质的相容性,提高其在有机介质中的分散稳定性。
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