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年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm,镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
用二硫化碳做光亮剂并不能得到全光亮的银层,且加入镀液后要等一段时间才会发生作用,估计真正的光亮剂是二硫化碳与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他种硫化物中的某些化合物。
回收镀金镀银、镀金回收方法:
1、电解法:采用开槽和密闭的电解设备均可。其原理是在含金废液中插入两个电,通电之后,在阳附近产生电离反应,使金离解并移向阴;
1)开槽电解法:将容器中的废液加热到90℃左右,以不锈钢板作电,将电压控制在5~6伏进行电解,直至溶液中的含金量降到一定程度后,再换取新的废液再行电解。当阴上的金沉积到一定厚度后,刷取下来,熔炼铸锭;
2)闭槽电解法:该法操作时,先将含金溶液在设备内循环10分钟,调整硅整流器,使电压2.5伏时进行电解。直至废液中含金降低到要求值,再换新的含金废液继续电解,直至阴上沉淀一定厚度的金时为止。打开提金装置,取出阴刷洗出金泥,烘干、熔铸成锭;
2、置换法:该法适于处理含金废电镀液和冲洗水。含金废液需酸化处理,pH=1~2。继而用蒸馏水稀释5倍,而冲洗水不再稀释。用锌丝置换,直至反应完全为止。金粉集中清洗、酸处理、烘干、熔炼铸锭。