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随着电子元器件的更新换代加速以及电子发展朝着微型化、小型化的方向发展,传统的手工焊接方式已经越来越多的不能满足生产工艺的要求,因此采用自动焊锡机 器人进行焊接时未来的一个必然选择。
扩散原理:伴随着润湿的进行,焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态,一旦温度升高。原子活动加剧,使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵,原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。这个我们可以再焊接过程中清晰的看到,就是锡丝融化后流开的现象。
冶金结合原理:由于焊料与母材相互扩散,在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物,要获得良好的焊点,被焊母材与焊料之间形成金属化合物,从而使母材达到牢固的冶金结合状态。这就好比是炼钢一样,多种金属融化后结合在一起。
焊接的温度要适当,不能过高、不能过低。为了使温度适当,应根据电子元件的大小选用功率合 适的自动焊锡机,当选用的自动焊锡机的功率一定时,应注意控制加热时间的长短。当焊锡从烙铁头上 自动散落到被焊物上时,说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头,被焊处留下一个圆滑的焊点。若 移开自动焊锡机后,被焊处一点锡不留或留下少,则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移 开自动焊锡机前,焊锡就往下流,则表明加热时间太长,温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔 化较快又不冒烟时为佳焊接温度。
上锡的量要适中。可以根据所需焊点的大小来决定自动焊锡机的蘸锡量,使焊锡足够包裹住被焊物,形成一个大小合适且圆滑的焊点。焊点也不是锡多、锡大为好,相反,这种焊点虚焊的可能性更大 ,有可能是焊锡堆积在上面,而不是焊在上面。若一次上锡量不够,可再次补焊,但须待前次上的锡一同被熔化后再移开自动焊锡机;若一次上锡量太多,可用烙铁头带走适量。
烙铁头的寿命是根据焊点次数来决定的,烙铁头镀层的厚度很大程度上决定了烙铁头的使用寿命,镀层越厚,烙铁头的寿命也越长。而镀层加厚又会导致热量传导受阻,出现焊接不良。