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蚀刻（etching）又称为光化学蚀刻，是把材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，可分为湿蚀刻（wet etching）和干蚀刻（dry etching）两种类型。通常所指蚀刻也称光化学蚀刻（photochemical etching），指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
在蚀刻多层板内层这样的薄层压板时，板子容易卷绕在滚轮和传送轮上而造成废品。所以，蚀刻内层板的设备能平稳的，可靠地处理薄的层压板。许多设备制造商在蚀刻机上附加齿轮或滚轮来防止这类现象的发生。更好的方法是采用附加的左右摇摆的聚四氟乙烯涂包线作为薄层压板传送的支撑物。对于薄铜箔(例如1/2或1/4盎司)的蚀刻，不被擦伤或划伤。薄铜箔经不住像蚀刻1盎司铜箔时的机械上的弊端，有时较剧烈的振颤都有可能划伤铜箔。
蚀刻是使用强酸切入金属表面未受保护的部分，以在金属上产生凹版设计(通过切割、雕刻或雕刻成平面来产生图像)的过程。作为一种凹版版画制作方法，它和雕刻一样，是旧原版版画重要的技术，至今仍被广泛使用。
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