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银浆主要用途：
各种软性有机薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，触摸屏电丝网印刷，RFID电路印刷等。
ITO的紧密接合型电路。
PCB电路板表面线路焊接电镀用。
激光焊接法：利用激光作为能源来实现零件的快速连接的方法称为激光焊接术（又称镭射焊），它具有、等特点。
银浆是一种用来制作珠宝的金属合金，由银、铜和其他金属组成。银浆的主要成分是银，其中有大量的铜，所以它具有良好的延展性和可塑性。银浆是一种由纯银精炼而成的细腻的银粉，可以用来制作精美的饰品，如银镯、银钗、银饰品等。
