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iPhone 13的听筒设计采用了新的外观设计，和 iPhone 12 Pro系列相比更加圆润。

这款手机的听筒还将支持无线充电功能。

​ iPhone 13系列手机的听筒将由两个部件组成，一个是在屏幕下方、另一个则位于侧面。

现在看来这一说法是错误的，因为 iPhone 13/14/15手机的听筒采用了全新设计，和 iPhone 12系列不同。

从苹果给出的信息来看， iPhone 13/XS/11系列手机均采用了类似 iPhone 12系列听筒那样的设计方案，而非传闻中所说要使用圆形设计方案。

对于苹果为何会采用听筒圆形设计，有网友猜测：可能是因为 iPhone 13 Pro Max采用了圆形设计方案，所以就将其替换成圆形设计方案了；

4.虽然很多用户对 iPhone 13听筒做手脚这个事感到不爽，但苹果也并没有明确地说明为什么要这么做。

这或许就是苹果一直在回避的一个问题，也就是 iPhone 13这个系列手机中为什么要加入 OLED屏幕。

如果苹果真的因为想要在今年下半年推出 LCD屏手机而去研发 OLED屏，那么 iPhone 13的听筒被做手脚肯定是无法避免的。

不过不管怎么说，苹果已经正式开始向 OLED全面迈进了，这对于用户来说，确实是一件好事。

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信息显示，iPhone 14 Pro Max 的宽度为77.58毫米，略小于iPhone 13 Pro Max的78.1毫米。此外，iPhone 14 Pro Max的高度几乎与iPhone 13 Pro Max相同，分别为160.7毫米和 160.8毫米。iPhone 14 Pro Max的厚度为 7.85 毫米，比iPhone 13 Pro Max略厚，后者仅为7.65毫米。

　　据介绍，iPhone 14 Pro Max的摄像头凸起可能在4.17毫米，iPhone 13 Pro Max的摄像头凸起为3.60毫米。此外，背面的摄像头模块尺寸也将增加约 5%，宽度从当前的35.01毫米增加到36.73毫米，高度从36.24毫米增加到38.21毫米。

　　另外，iPhone 14 系列可能依然会延续 iPhone 13 的设计，继续采用直角边框方案。正面可能会采用三星/ LG提供的打孔屏，有望搭载120Hz高刷屏以及6GB内存，支持新一代的LTPO技术。除此之外，还将在性能、影像等方面进行升级。

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iPhone14 Plus对比iPhone 14Pro性能配置差距比较大，除了尺寸、续航之外，14Pro在各方面是碾压14 Plus。iPhone14 Pro有更好的处理器A16，摄像头也有4800万像素，屏幕还是120Hz刷新率，支持Promotion和全天候显示，除了续航不如14 Plus，在使用体验上都更好。此外，按照苹果的升级路线，明年的iPhone15系列也会继续推出15Plus，大概率也不会有高刷新率的屏幕，15pro系列摄像头主摄也会继续使用4800万像素，因此明年14 Pro在很多配置上属于不落后的。
苹果iPhone14没有内存卡插槽，无法插入内存卡。iPhone一直以来都没有内存卡槽的设计，这一做法可以提高消费者购买高存储版本的意愿，也可以增加手机的气密性，提高防水性能。在iPhone14上，苹果提供了128GB起步的存储版本，还有更高的512GB版本，基本可以满足大多数消费者对手机内存的需求
iPhone14ProMax是该系列尺寸大的一款手机，屏幕是6.7英寸，机身尺寸大约是160.8毫米X78.1毫米X7.65毫米，重量约238克。屏幕尺寸同样是6.7英寸的iPhone14Max由于后置摄像头数量为2个，机身材质是铝金属，因此整体的尺寸和重量都略低于iPhone14ProMax。由于iPhone14ProMax的重量较大，因此单手握持难度较高，大家在入手时好能在线下实际体验。

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iphone14对比iphone13在续航上有略微提升，iPhone13 电池为3095mAh，iPhone14 为3279mAh，增加了184mAh，续航有所提升。两部手机都是采用A15芯片，不过iphone14为五核图形处理，iphone13为四核，内存方面有所提升，iphone14全系为6G内存，iphone13为4G内存。整体来说iphone14提升不大，适合刚需用户购买。
iPhone14在机身尺寸上和iPhone13几乎没有太大的不同，预计仅仅只有机身厚度略有变化，同时孔位也略微有一点点不同。它们的屏幕尺寸都是6.1英寸，机身大小为146.7 毫米x71.5 毫米x7.65 毫米。如果考虑到孔位、按键不同，因此两个手机壳是无法完全匹配的，强行使用也会造成不舒适的使用体验。

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外媒表示，即便是微软未来取消Android的Cortana也不会感到意外，因为目前微软已经开始为Surface耳机和SurfaceEarbuds产品的设置和配置创建立的安卓应用。在上面还可以看到SM6125的字样，这是它在高通内部的型号。骁龙665于今年4月份在美国发布，它是一代神U骁龙660的继任者，采用11nm工艺制程，八核心架构，四个2.0GHz大核+四个1.8GHz小核。小米CC9e采用的是ERM转子马达，通过触点与主板连接。目前大部分手机的振动单元都放在下方音腔区域，很少看到像这样放在主板区域的，更换位置可能就是下方空间被什么挤占了。依次断开电池、主副板FPC、屏幕FPC的BTB，以及旁边的黑色同轴。求购华为P50Pro中框小米12指纹键，收购华为P60外壳电池盖华为P50后盖电池液晶总成回收华为荣耀60中框隔板后盖卡托收购魅族MX6中框开机排线等现金收购华为P9摄像头，后盖收购华为mate20尾插排线，电池等，收购华为mate8摄像头，电池收购索尼Z5开机排线等收购步步高X6电池，液晶屏魅族MX6摄像头。等一系列全新原装内外配件 诚信合作、互惠互利、实现双赢的目标.热诚欢迎广大 客户来电咨询和洽谈合作 ,一切现金交易。