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Koki研制的低银焊锡膏组分为Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co，熔点为217~227 ℃。银添加量的减少，使得产品市场波动性降低。钴可防止由热循环导致的组织变化，可保持组织致密，抑制时效性金属间化合物的偏析及凝聚，成本比SAC305减少10%~20%。Genma开发的低成本无银焊锡其组分为Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge，熔化温度为226~228℃，添加镍和钴可以提高焊锡的强度和可靠性，其成本比SAC305减少54%。
目前对此合金系的改性主要表现在添量的Ni、Ag、Bi等，用于增加焊料的流动性及其机械性能。此款焊料的优点是价格便宜，且可以抑制焊料工作时对PCB焊盘Cu层的浸析。
焊锡烟雾净化器在实际使用的过程中使用起来是极其的方便的，比方说在焊锡作业的台面上，只要把这个设备的吸烟口对准这个台面，那么产生的焊锡的烟雾就直接被这个吸烟口吸收进去了，通过里面的过滤网装置来进行过滤，过滤完了之后放出来的这些空气都是干干净净的空气，而且那些烟尘被过滤了之后直接通过重力的作用就慢慢的掉落在下面的灰尘的收集桶当中。
