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导电银浆性能指标
1、填料： 银
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃)
5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附着力 (3M810胶带，垂直拉) 无脱落
8、硬度 (铅笔) > 2H
9、长期工作温度 (℃) <70
银浆是一种含有银离子的溶液或胶体，常用于医疗、水处理、电镀、电子等领域。银离子具有杀菌、、去臭等作用，因此银浆常被用作消毒剂、防腐剂、抗菌剂等。银浆也常被用于制备银纤维、银膜等材料，用于制作防辐射服、抗菌面料、导电材料等。
银浆是一种涂料，通常由银粉、溶剂和粘合剂组成。它常用于电子和光学应用中，例如制造导电材料、反射镜和太阳能电池板等。银浆具有的导电性和反射性能，能够提高电子器件的性能。同时，它也具有一定的抗氧化性和耐腐蚀性，能够延长电子器件的使用寿命。
